Occasion ULTRATECH SSP 300E2 #9135164 à vendre en France

Fabricant
ULTRATECH
Modèle
SSP 300E2
ID: 9135164
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2004
GHI Broadband illumination stepper, 12" (3) Load ports Reticle (2) Wafers Transfer robot Pre-aligner Wafer edge exclusion arm XY-Stage, 12" Illumination Electronic rack Transformer Optic: Mirror, cold, GHI Reflector, ellipsoidal Lens: PLCX, SI02, 48FL, 22TH, 36DIA Mirror, detector, with holes, WFLD Filter, UV blocking, GHI UV Type: GHI Line / 436 nm Illumination: Mercury arc lamp, 1200 W Field size: 44 mm x 25.7 mm Reticle size: 152 mm x 152 mm x 6.35 mm Stage: Focus: Air probe type WEM: Ring type Laser: He-Ne laser, 633 nm 2004 vintage.
ULTRATECH SSP 300E2 est un pas de tranche de haute précision conçu pour la lithographie semi-conductrice. C'est un équipement innovant, combinant une technologie de lithographie de pointe avec des fonctionnalités d'automatisation avancées qui fournissent un fonctionnement exceptionnellement fiable. SSP 300E2 dispose d'un système polyvalent d'alignement de plaquettes haute performance et d'une technologie de commande de mouvement de pointe, permettant un positionnement rapide, précis et reproductible des plaquettes sur le mandrin pas à pas. Avec un remplissage automatique intégral, l'indexation des plaquettes est effectuée automatiquement, ce qui élimine les opérations manuelles et le risque d'erreurs. ULTRATECH SSP 300E2 wafer stepper offre une large gamme de capacités d'imagerie avancées, y compris l'exposition optimisée 5x et multi-motifs avancés. L'unité est équipée d'une grande surface de travail, permettant l'exposition complète de grandes plaquettes de 14 pouces. SSP 300E2 est structuré pour supporter une gamme de modes d'impression, y compris l'impression multiple partiellement exposée, l'impression conforme, l'impression par décalage et l'exposition par étapes. Une précision d'étape de 3mm peut être obtenue en utilisant des fonctions d'alignement automatique et d'ombrage de dose. Conçu avec des fonctionnalités d'automatisation améliorées, ULTRATECH SSP 300E2 offre une machine entièrement automatisée avec aucune intervention manuelle. L'outil comprend un Robot Handler avec un chargeur de plateau de Wafer, qui peut charger avec précision jusqu'à dix wafers dans le mandrin automatiquement. Il dispose également d'un générateur de programme d'emploi intégré, conçu pour permettre aux utilisateurs de configurer rapidement et facilement des doses et des superpositions multiples d'ingrédients. SSP 300E2 offre d'excellentes performances d'imagerie, avec une largeur de ligne minimale de 90nm et une résolution avancée dans la gamme sub-micron. Il est efficace et économe en énergie, pour réduire les coûts d'exploitation au fil du temps. Pour assurer un fonctionnement cohérent et fiable, l'actif est conçu avec des diagnostics matériels et logiciels intégrés - des paramètres de machine de surveillance et de rapport pour maintenir une performance optimale. ULTRATECH SSP 300E2 wafer stepper est l'outil idéal pour des applications de lithographie avancées, offrant un fonctionnement fiable, un positionnement précis des pas et des performances d'imagerie rapides, précises et reproductibles. C'est l'un des systèmes les plus avancés technologiquement sur le marché - parfait pour des environnements de production rentables et efficaces.
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