Occasion ULTRATECH Titan II #9207808 à vendre en France
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ID: 9207808
Taille de la plaquette: 4"-8"
Wafer stepper, 4"-8"
Reticle size: 5 x 5"
Reticle library: 12-Slots / Bar code reader
Projection ratio 1:1
Lens resolution: 2 um
Field size: 44 mm x 22 mm
Wavelength: GH
Substrate size: 2"-6"
Wafer handling: Cassette to cassette / Interface
(12) Reticle storages with bar code reader
Stage:
Monolithic structure
Linear motor drive
PC:
VME Bus controller
CPU 68030
Graphics monitor
Vibration control: Active air isolation
Alignment:
Global: 120 nm, 3seconds
Site by site: < 120 nm, 3seconds
Alignment spectrum: 500-650 nm
(2) Targets per field required
Imaging and lens:
Feature size: 2.0 micron
Lens distortion: 120 nm
Colinearity: 80 nm
Maximum image area: 55 mm x 18 mm
Exposure spectrum:
Broadband: 390 nm - 450 nm
Wafer plane intensity: > 1200 mW/cm²
Uniformity: 2.0%
Reticle:
Substrate type: 6" x 6" x 0.25" / 5" x 5" x 0.09" quartz
Field / Row: 2-5
Pellicle standoff: 2.0 mm
Square, 4.5":
>83 WPH (100 mJ / cm²)
65 WPH (800 mJ / cm²)
Round, 6":
>75 wph (100 mJ / cm²)
55 wph (800 mJ / cm²)
Field change time: <10 seconds
Reticle change time: <120 seconds
Alignment target: Compatible with 200 mm scribe
DOF: 6 um
Illuminator: 1000 W
Uniformity: 3%
GENMARK Wafer handler
Environmental chamber
HP / HEWLETT-PACKARD 362 Computer running HPL
CE Marked.
ULTRATECH Titan II est un pas de plaquette multiprojets entièrement automatisé conçu pour offrir une lithographie haute précision et haute vitesse dans une gamme de tailles et de formats. Titan II est basé sur une gamme complète de masques et dispose d'un design modulaire qui permet aux utilisateurs d'adapter leurs systèmes de lithographie aux exigences spécifiques de l'application. L'équipement dispose d'une chambre de processus intégrée qui est capable de manipuler facilement de grands modules et des composants en plusieurs parties. Il offre une excellente précision d'alignement et répétabilité, avec une résolution de fonction allant jusqu'à 1,5 micron. ULTRATECH Titan II dispose également d'un système d'interférométrie laser AutoStrobe breveté unique pour l'alignement et la mise en place de wafer/masque/photorésist de haute précision. Titan II a été conçu pour un débit optimal et une facilité d'utilisation. Il comprend une unité d'autodiagnostic pour détecter et éliminer les causes courantes de méfaits et de désalignements. La mise en scène triaxe du stepper est capable de transporter les disques de données et les photomasques requis dans un mode reproductible et exact. ULTRATECH Titan II est une machine à gradins de haute qualité et puissante. Il est capable de lithographier des composants avec une résolution de fonction allant jusqu'à 1,5 microns, donnant un excellent degré de précision et de répétabilité. L'outil d'interférométrie laser AutoStrobe assure un alignement et un placement précis des plaquettes et des masques, tandis que la conception modulaire de l'actif le rend idéal pour une variété d'applications. Titan II est un excellent choix pour un large éventail de besoins en lithographie, fournissant des résultats fiables, précis et reproductibles à un prix très compétitif.
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