Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9123516 à vendre en France

ID: 9123516
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2001
Automated CD metrology system, 8" Wafer shape: SNNF (Semi Notch No Flat) Wafer cassette: 8" PP (Miraial) Electron optical system: Electron gun SCHOTTKY emission source (FEI) Accelerating voltage: 300 V - 2000 V Prober current: Low 5pA / Medium 10pA / High 20pA (3) Electromagnetic lenses System with boosting voltage beam deflector module. Objective lens: Scan coil (2) stage electromagnetic deflection (X, Y) Magnification: 1,000x to 400,000x (100 um to 0.25 um) Aspect ratio: >14 : 1 Tilt function: 5° (4 Directions) Resolution: 3 nm (500 V) Optical microscope systems: Camera monochrome with CCD camera Magnification: 16x / 220x (450 um / 6000 um) Wafer imaging ability entire surface, 8" SECS / GEM Communication interface: Automated image archiving function Measurement function: Contact hole Line edge analysis / CH Analysis / Slope Measurement algorithm normal / Foot / Threshold Wafer stage anorad X, Y and Z stage Moving speed: 300 mm / sec Function target faraday cup / Resolution target Wafer shape ability notch / Orientation flat Pre-alignment sensing CCD bar, 8" External power distribution unit Fun filter unit 2001 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS VeraSEM 3D est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes de pointe. Il combine des techniques avancées de microscopie optique avec des capacités de métrologie pour fournir une caractérisation 3D très précise et non destructive et l'analyse des plaquettes semi-conductrices. Cette puissante combinaison fournit aux clients une caractérisation précise et répétable des plaquettes dans la même puce et sur plusieurs puces. AMAT VeraSEM 3D est conçu pour mesurer et analyser rapidement les caractéristiques nanométriques d'une plaquette à semi-conducteur avec une précision et une précision élevées. Le système utilise une caméra CCD haute performance et sensible avec une courte portée de longueur d'onde pour acquérir des images de la surface de la plaquette. Cela permet à l'utilisateur d'analyser avec précision les caractéristiques microscopiques et de surveiller leurs positions et leurs dimensions. Les images sont stockées et analysées dans un logiciel spécialisé qui peut détecter et mesurer les superpositions, les CD, les linéarités, les vias, les fosses et d'autres fonctionnalités. MATÉRIAUX APPLIQUÉS VeraSEM 3D comprend également une unité de métrologie intégrée pour aider à mesurer avec précision les caractéristiques de surface des plaquettes telles que la planéité, la rugosité et la forme. Cette machine utilise des algorithmes avancés et un balayage laser commandé par ordinateur pour mesurer un large éventail de caractéristiques, y compris les largeurs de ligne, les pas, les marches de surface et les lacunes des dispositifs semi-conducteurs. L'outil prend également en charge des algorithmes avancés de reconnaissance de motifs qui peuvent localiser et analyser des défauts à la surface de la plaquette même dans des environnements difficiles. Cela permet aux utilisateurs de détecter et de quantifier rapidement les défauts des plaquettes avec une grande précision, améliorant la fiabilité et la qualité des dispositifs semi-conducteurs. La combinaison des puissantes capacités de microscopie et de métrologie de VeraSEM 3D en font une solution idéale pour la fabrication et la surveillance des plaquettes. Les performances de l'actif sont comparables aux microscopes électroniques, mais il est beaucoup plus rapide et facile à utiliser, ce qui le rend très attrayant pour les clients de l'industrie des semi-conducteurs.
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