Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9145247 à vendre en France

MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS VeraSEM 3D Wafer Testing and Metrology Equipment est un système avancé utilisé pour mesurer des films minces et des processus de circuits intégrés avec de vraies images 3D. Cette unité combine la technologie de mesure et d'analyse 3D autonome avec la microscopie électronique pour apporter un nouveau niveau de précision et de précision aux industries des semi-conducteurs et sans fil. AMAT VeraSEM 3D utilise un microscope électronique avancé pour mesurer des films extrêmement fins, des défauts et d'autres caractéristiques dans les circuits intégrés. Ce procédé fournit une image tridimensionnelle du matériau afin de tenir compte des murs et des mouvements inclinés, ce qui signifie moins d'erreurs de mesure et des résultats plus précis. La précision de la machine est également améliorée par l'imagerie directe des caractéristiques et des structures individuelles, ce qui réduit le besoin d'étalonnage compliqué et de points de référence. La polyvalence des matériaux appliqués VeraSEM 3D Wafer Testing and Metrology Tool peut être utilisée dans une variété d'applications telles que l'analyse des défaillances, la métrologie et le contrôle des processus. Sa conception innovante lui permet de mesurer une variété de types de matériaux, y compris ceux que l'on trouve dans les systèmes modernes FTIR, SPM et SEM. En plus de mesurer les couches minces et les circuits intégrés, VeraSEM 3D dispose également de capacités de traçabilité étendues pour garantir des résultats et des mesures précis dans le temps. Ceci est fourni par un atout de configuration intégrée qui permet la création de métadonnées de traçabilité distinctes directement à partir du modèle d'imagerie. MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS VeraSEM 3D Wafer Testing and Metrology Equipment est un outil puissant pour mesurer et analyser la structure des films minces et des circuits intégrés. Il combine la technologie de mesure et d'analyse 3D autonome avec la microscopie électronique pour produire des images 3D de haute qualité avec précision et précision. Il est capable de mesurer un large éventail de matériaux, ainsi que de fournir des capacités de traçabilité pour assurer l'exactitude et la cohérence des données à long terme. Cela en fait un outil puissant pour l'analyse des échecs, la métrologie et le contrôle des processus.