Occasion CANDELA OSA 5100 #9394284 à vendre en France

CANDELA OSA 5100 est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes qui fournit des mesures de précision et une analyse de rendement pour une variété de tailles et de procédés de plaquettes. Son système optique est équipé d'une unité de vision optique unique composée d'outils et de techniques de reconnaissance automatique des motifs (APR) et d'ADP (traitement automatique de détection des défauts), lui permettant d'inspecter avec précision jusqu'à 25 plaquettes de 8 « à 13 » de diamètre. La capacité de mesure 4 points sans contact assure des mesures précises, tandis que sa machine d'imagerie haute résolution permet une analyse très détaillée. La tête de balayage comprend une lampe laser unique combinée et une caméra haute résolution, qui permettent la détection et l'analyse automatisées des défauts. L'outil prend également en charge le balayage des plaquettes à l'aide de la technologie LADR (Laser Ablation for Detection-Reidentification). Cela permet de reconnaître et de classer avec précision une variété de fonctions de gravure laser ou à motifs, améliorant ainsi la gestion du rendement. L'actif fournit également une analyse cartographique des wafer pour le dénombrement des défauts critiques, la scission et la fusion, la filature des produits, les données de gain/perte, et d'autres services personnalisés et l'analyse. Le modèle OSA 5100 effectue la métrologie à chaud et à froid, y compris l'épaisseur des couches, la métrologie CD, la réflectivité, la résistivité et la détection des fuites. L'équipement est équipé d'un système de « contrôle avancé » pour le balayage automatisé des plaquettes, qui fonctionne en temps réel pour un balayage efficace et précis des plaquettes en mode batch ou continu. Les opérateurs peuvent également contrôler manuellement l'unité pour personnaliser les paramètres de test pour différentes applications et obtenir des résultats plus précis. En outre, la machine prend en charge le balayage/analyse adaptatif de Focus (FAS/FA) automatisé avec contrôle d'alignement de wafer en temps réel, fournissant des points de focalisation optimisés à balayage laser pour chaque wafer. Ce programme de contrôle d'alignement multidimensionnel est programmé pour répondre aux critères spécifiés par le client, et est basé sur l'intelligence intégrée, permettant d'améliorer la précision dans la métrologie des plaquettes à balayage laser. Dans l'ensemble, l'outil CANDELA OSA 5100 est un outil fiable et polyvalent de test de plaquettes et de métrologie qui offre une gamme de fonctionnalités pour améliorer la gestion des rendements et obtenir des résultats toujours précis. C'est un outil efficace pour les processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices et est un ajout important à tout laboratoire de fabrication.