Occasion CDE RESMAP 178 #293814715 à vendre en France

Le CDE RESMAP 178 est un équipement d'essai et de métrologie de nouvelle génération spécialement conçu pour des mesures de dimensions critiques (CD) et de superposition fiables et de haute précision. Le système est doté d'une capacité d'imagerie de surface sans contact opticulaire et bidimensionnelle avancée et, avec ses multiples étapes d'étalonnage et d'alignement, il sert d'outil de mesure central pour les applications modernes de semi-conducteurs. Le composant principal de l'unité est un étage de plaquette de haute précision, contrôlé par ordinateur. Cette machine de commande de mouvement fournit un contrôle et un positionnement précis pour l'interaction et la commande d'angle. Une fonction interférométrique laser brevetée unique permet un réglage précis du miroir pour les corrections d'angle et de dérive. La source laser U.V. offre une grande stabilité, puissance et précision. La tête optique de cartographie se compose d'une caméra CCD haute résolution, d'un miroir tournant et d'un objectif à gradient d'indice (GRIN), fournissant un profil hauteur/distance amplifié de la topographie d'un échantillon à travers le plan x-y. L'outil CDE RESMAP178 wafer testing and metrology propose deux appareils de mesure, une sonde X-stylus et un autostylus qui peut mesurer une variété d'échantillons. La sonde X-stylus est particulièrement adaptée à la mesure précise de la dimension critique et de l'alignement de recouvrement. Le stylet automatique est conçu pour mesurer à la fois les couches métalliques et diélectriques qui permettent de mesurer avec précision les lignes métalliques minces sans défaut de contact. De plus, il existe un logiciel de cartographie des plaquettes et des échantillons de haute précision qui fonctionne en conjonction avec un ensemble de tables de cartographie des plaquettes codées en couleur pour afficher les résultats de l'analyse. En termes de traitement des données, RESMAP 178 offre la possibilité de saisir des images en temps réel, de piéger et de détecter les bords. Quant à la conversion de format de données, l'utilisateur peut directement transférer des données de numérisation dans des représentations 3D et des formats de rapport, tels que .csv, .txt et .xlsx. Des modules statistiques sont disponibles pour l'analyse et l'affichage des données graphiques. Dans l'ensemble, RESMAP178 wafer testing and metrology model est un équipement fiable et robuste qui a fait ses preuves dans un certain nombre d'applications de l'industrie des semi-conducteurs. Le système est très flexible et convivial, offrant des résultats en temps réel et un soutien à l'analyse des données. En utilisant les caractéristiques de l'unité, les clients peuvent assurer un débit maximal de la procédure de test et s'assurer que la sortie répond à leurs exigences de précision et de précision souhaitées.