Occasion CDE RESMAP 463 #293777883 à vendre en France

CDE RESMAP 463 est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes conçu pour des applications semi-conductrices. Il est capable de cartographie de surface, de cartographie des défauts, de métrologie 2D et 3D, d'inspection des plaquettes et de métrologie, et de métrologie optique de surface. Le système offre une variété d'options pour le contrôle de processus, comme le balayage real‐time, la cartographie de surface d'exécution, et la cartographie de surface combinée et le contrôle de processus. L'unité est une combinaison de matériel et de logiciels qui permet la cartographie, l'inspection et la métrologie des circuits intégrés au niveau des plaquettes. Le logiciel inclut plusieurs modules qui fournissent la commande du processus, telle que la cartographie de surface de real‐time et la commande du processus. Le matériel inclut un bras robotisé software‐based unique qui peut être programmé pour avancer la surface de la gaufrette pour exactement exécuter des inspections, une cartographie de surface et une métrologie. La machine comprend deux caméras high‐resolution, chacune avec une résolution de 5 mégapixels, permettant une résolution d'image maximale de 2 microns par pixel. L'outil est compatible avec une variété d'algorithmes de reconnaissance de motifs et de techniques d'analyse d'image, tels que la transformation de Hough, la décomposition d'ondelettes et la transformation généralisée de Hough. Ces techniques permettent à l'actif d'identifier et d'analyser les défauts des circuits intégrés, ainsi que leur distribution. Le modèle de RESMAP 463 est conçu pour être modulaire, avec les modules optionnels pour la performance supplémentaire ou la fonctionnalité, tel qu'un scanner de rayon pour le balayage de défaut et un équipement reflétant thermal pour bottom‐side simultané reflétant. En outre, le système est équipé d'une unité de classification automatique des défauts, qui peut classer et séparer automatiquement divers types de défauts, y compris les rayures, les fissures et la délamination. La machine de CDE RESMAP 463 est capable de produire des données d'analyse high‐level qui peuvent être utilisées pour évaluer l'efficacité de commande du processus, aussi bien que la performance de l'outil et des produits qui sont évalués. L'actif est capable d'effectuer une analyse des données sur une variété de paramètres, tels que la fiabilité et le rendement. Supplémentairement, le modèle est capable de soutenir la régression non‐linear, qui peut fournir une exactitude améliorée à prédire la production d'un processus donné. Dans l'ensemble, RESMAP 463 est un équipement de test et de métrologie de plaquettes très avancé, offrant une excellente flexibilité et performance. Doté d'algorithmes avancés de reconnaissance de motifs et de techniques d'analyse d'image, le système est capable de détecter et de classer avec précision les défauts des circuits intégrés, ainsi que d'effectuer efficacement le contrôle des processus. En outre, l'unité est capable de fournir une analyse détaillée des données, fournissant des informations précieuses pour améliorer le contrôle et le rendement des processus.