Occasion E+H METROLOGY MX203-6 #9198431 à vendre en France

L'équipement E + H METROLOGY E + H METROLOGY MX203-6 Wafer Testing and Metrology Equipment est un système de pointe de haute précision pour mesurer le profil et la taille des puces de circuit intégré. L'unité utilise un loup optique propriétaire pour fournir un haut degré de précision dans les dimensions de la puce. L'optique est réglable manuellement avec des options personnalisables pour les tailles de puces, y compris les grandes zones de plaquettes. La machine dispose d'un flux de travail de métrologie en deux étapes pour la métrologie du profil de la plaquette, la première étape étant de mesurer les limites de la plaquette par rapport à la taille de la puce, ainsi que de caractériser avec précision les caractéristiques topologiques de la plaquette. Une deuxième étape du flux de travail est dédiée à la caractérisation des circuits individuels de la puce et de leurs dimensions respectives, assurant le plus haut niveau de précision possible. E + H METROLOGY MX 203-6 utilise un outil de détection optique avancé pour mesurer le profil de la puce. L'actif est capable de détecter l'angle, la largeur, la profondeur et la hauteur du profil de la puce depuis n'importe quel point de la zone de la plaquette, ce qui en fait un modèle idéal pour les grandes zones de plaquette. En outre, l'équipement combine sa haute précision optique avec des algorithmes avancés pour détecter avec précision les couches, les tailles et les formes de la puce. En utilisant la technologie avancée de la cavité optique, MX203-6 Wafer Testing and Metrology System, offre une précision à quelques nanomètres. Avec cette technologie, l'unité peut détecter même un seul nanomètre de variation dans n'importe quel coin de la plaquette. Cela rend la machine extrêmement utile pour vérifier les défauts ou toute autre irrégularité qui serait difficile à identifier par les techniques classiques. L'outil est également équipé d'une multitude de fonctionnalités automatisées, telles que l'amplification automatique et le recentrage, ainsi que d'une variété d'outils d'analyse d'image qui peuvent être utilisés pour mesurer le profil de la puce. De plus, l'actif dispose d'un mécanisme d'auto-étalonnage pratique qui simplifie le processus de configuration. Le modèle E + H METROLOGY MX 203-6 Wafer Testing and Metrology fournit aux fabricants de puces un outil pour mesurer avec précision le profil et la taille des plaquettes, ainsi que pour détecter les défauts. Avec son optique avancée et ses fonctionnalités automatisées, l'équipement offre une grande précision et commodité, ce qui en fait un choix idéal pour les fabricants de puces.