Occasion FILMETRICS F10 #293626260 à vendre en France

FILMETRICS F10 Wafer Testing and Metrology Equipment fournit des données complètes sur les structures pré-CMP, post-CMP et post-gravure, donnant un contrôle et une transformation de processus supérieurs. Le système utilise l'ellipsométrie spectroscopique à longueur d'onde unique pour mesurer simultanément l'épaisseur du film, l'indice de réfraction et les constantes optiques des films sur les plaquettes. Les épaisseurs et les constantes optiques des films diélectriques jusqu'à 0,3nm sont mesurables ; pour les films métalliques, on peut mesurer des épaisseurs jusqu'à 1nm. L'unité est très précise et répétable, avec une répétabilité d'analyse inférieure à 2 %, et une répétabilité d'épaisseur de 0,5nm. FILMETRICS F 10 utilise un mode de surveillance sans contact, permettant une rétroaction non destructive de la surface du matériau testé. F10 offre également une rétroaction en temps réel, permettant d'enregistrer les mesures et de les déclarer automatiquement in situ, ce qui réduit le temps nécessaire aux mesures en laboratoire. Sa large gamme de mesures permet à F10 de mesurer une gamme de films réalisés à partir de diélectriques, d'oxydes, de nitrures, d'oxydes métalliques, de nitrures métalliques et de métaux, avec différentes épaisseurs et compositions. La machine peut accueillir des substrats jusqu'à 150 mm de diamètre, à des angles d'incidence variables. Les molécules et les molécules pour balayer les surfaces de charge peuvent être suivies et suivies dans le temps, ce qui permet une surveillance avancée du processus et un ajustement du processus. De plus, FILMETRICS F10 est particulièrement bien adapté aux surfaces rugueuses telles que celles que l'on trouve sur les couches CMP, en raison de son rapport signal/bruit supérieur. FILMETRICS F 10 offre une interface graphique conviviale et intuitive qui permet aux utilisateurs de configurer et de commencer rapidement les mesures de fonctionnement. Une variété de formats de sortie peut être fournie pour simplifier davantage le processus d'analyse. En outre, l'outil est livré avec les certifications 21C et ISO 17025/17034, le rendant conforme pour une utilisation dans les industries réglementées. En résumé, F10 Wafer Testing and Metrology Asset est capable de mesurer et d'analyser en détail les wafers et les structures des films, ce qui donne un contrôle et une transformation supérieurs des processus. Sa précision, sa répétabilité et ses capacités de surveillance sans contact, ainsi que son large éventail de certifications pertinentes, en font l'outil parfait pour tous les aspects de la mesure et du contrôle des plaquettes et des films.