Occasion HIKE VR300DLF #9397726 à vendre en France

HIKE VR300DLF est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes conçu pour fournir une vue précise et complète des caractéristiques des microwafers sur un large éventail de nœuds de processus. Ce système dispose d'une fonction dynamique d'imagerie numérique et de test dimensionnel qui permet de mesurer et de caractériser de façon très précise chaque filière. L'unité recueille et affiche une variété de données d'image en temps réel et fournit des images numériques de la surface de la plaquette ainsi que des données de performance pertinentes. VR300DLF permet l'analyse et la sondes automatisées des plaquettes, à l'aide de caméras haute résolution et de deux grands capteurs fiduciaires et de reconnaissance de la matrice. Cette technologie de pointe peut identifier les défauts sur tous les nœuds de processus, peu importe leur taille. Les données de reconnaissance et de die fidicielles sont utilisées pour créer une carte des mesures de la plaquette et de la piste avec une grande précision. La machine dispose également d'un outil avancé d'alignement à grande vitesse avec une résolution submicronique. L'actif d'alignement utilise une technique de comparaison double caméra et un autofocus multi-outils pour améliorer la précision. Cela permet un alignement plus précis avec les matrices existantes et une précision améliorée dans le contexte des applications de haute densité de défauts. HIKE VR300DLF propose un large éventail de méthodes d'essai et de protocoles de performance. Il s'agit notamment de l'inspection des plaquettes, de l'imagerie par microscopie électronique à balayage (SEM), de l'imagerie par microscopie électronique à transmission (TEM), de la caractérisation élémentaire, de l'essai de planarisation chimique et mécanique (CMP), de l'essai au faisceau d'électrons, de l'essai électrique local et de la cartographie de la diffraction des rayons X (XRD). Dans l'ensemble, le modèle VR300DLF est un équipement d'essai et de métrologie de nouvelle génération qui combine l'analyse automatisée et l'amélioration de la technologie actuelle des nœuds de processus avec la reconnaissance d'image avancée, l'alignement de la matrice et les protocoles de performance, offrant une précision et une qualité de résultats supérieures. Ce système est idéal pour les applications de nœuds de traitement où la détection élevée des défauts, la détection des défauts et la précision de l'alignement de superposition sont critiques.