Occasion ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 #9407579 à vendre en France
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Vendu
ID: 9407579
Taille de la plaquette: 8"-12"
Style Vintage: 2011
Wafer testing and metrology system, 8"-12"
Automatic loading
(2) Load ports (12" FOUB and 8" Open cassette via 12" Mechanical adaptor)
Measurement part:
Automated measurement:
Substrate / Layer / Total thickness
Bow / Warp
Mini-bumps / Vias (Micro 3D metrology) and nm roughness
Integrated sensor heads:
Layer thickness / Bow: StraDex f2 - 80 (Top), StraDex f24 - 300 (Bottom)
3D micro-topography: StraDex a3 (Top, off-center by about 90 mm)
Camera function (Top sensor)
Autofocus:
StraDex a3 (Precision mechanical bearing)
StraDex f2 - 80
StraDex f24 - 300 (Air bearing)
Anti-vibration plate below chuck
Optical wavelengths:
Top sensor: 830 nm (Minimum Silicon thickness 2.5 μm)
Bottom sensor: 1300 nm (Minimum Silicon thickness 7 μm)
Top sensor (Off-center): ~ 500 nm
Integrated calibration samples:
Thickness sample silicon: 123 μm (Roughness in the several nm level)
Thickness sample silicon: 750 μm (Roughness in the several nm level)
Step profiles for 3D Micro topography
Cross hair for top and bottom thickness sensor alignment
Sensor system with (3) StraDex sensor heads (Triple sensor setup):
StraDex f2 - 80 (Top):
Spot size: 8 μm
Autofocus range: 2 - 22 mm
Maximum warp: 3 mm
Acquisition rate: < 4 kHz
Thickness (Undoped silicon):
Fast mode: 2.5 - 80 μm
Slow mode: 2.5 - 80 μm
Thickness (Glass, polymer):
Fast mode: 5 - 200 μm
Slow mode: 5 - 200 μm
StraDex f24 - 300 (Bottom):
Spot size: 24 μm
Autofocus range: 24 - 44 mm
Maximum warp: 2 mm
Acquisition rate: < 4 kHz
Thickness (Silicon):
Fast mode: 8 - 350 μm
Slow mode: 8 - 800 μm
Thickness (Glass, polymer):
Fast mode: 14 - 300 μm
Slow mode: 14 - 1000 μm
StraDex a3 (Top):
Field-of-view: (0.35 mm)²
Lateral pixel size: 0.3 μm
Working distance: 3.5 mm
Autofocus range: 4 mm
Maximum Z-height: 60 μm (High-res.) / 120 μm (Low-res.)
Repeatability: 0.5 nm (High-res.)
Total acquisition time: 2 - 3 sec.
Maximum focusing speed: 200 μm/s
Surface roughness: Rz < 0.1 μm
Confidence range: 2 Sigma
Single sensor mode:
Absolute accuracy: < ± 0.5 μm
Repeatability (Fast mode): < ± 0.1 μm
Repeatability (Slow mode): < ± 0.5 μm
Twin sensor (Layer thickness) mode:
Absolute accuracy: < ± 1 μm
Repeatability (Fast and slow mode): < ± 0.5 μm
Stage:
Maximum X/Y travel range: 300 x 300 mm²
Maximum velocity: 30 mm/s
Lateral accuracy: 4 μm
Maximum height variation repeatable: 2 μm
Free positioning via keypads
Anti-vibration table
Air suspension
Perforated vacuum chuck for double side measurements of 6", 8" and 12" unframed and framed wafers
10 mm Holes at 20 mm inter-center spacing
Vacuum for wafer suction
3 Lift pins to elevate the wafer (≥ 200 mm in diameter) by 9.5 mm
Wafer handling:
Up to 60 wafers / hour
Single ATM robot with vacuum gripper
Pre-aligner
OCR reader (Standard: Top scribe readout)
General:
Industrial computer (2 GHz) with screen
Data interface: LAN
Fan filter unit, ISO class 10
Temperature: 10°C - 35°C
Power supply voltage: 100 V - 240 V, 50-60 Hz
Maximum power consumption: 5 kW
Sensor missing
2011 vintage.
ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes conçu pour l'analyse de composants, la métrologie de surface et l'évaluation électrique. Il est capable de tester et de mesurer divers substrats de plaquettes, notamment des couches minces et épaisses, des circuits monolithiques et encastrés et du silicium polycristallin. SemDex A32-34 intègre un système de test et de métrologie entièrement automatisé, permettant des résultats précis et reproductibles. Il utilise un étage de balayage X-Y-Z pour le positionnement et le déplacement précis des plaquettes, assurant un alignement et une répétabilité précis entre les emplacements des plaquettes. Cette étape est contrôlable par un contrôleur basé sur PC (PCBC) et est capable de scanner jusqu'à 100 zones individuelles de la plaquette. ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 comprend un ensemble de détection électrooptique haute performance, comprenant une caméra CMOS haute résolution et un microscope à champ lumineux, lui permettant de détecter et d'analyser de grandes surfaces d'une seule plaquette. Ce boítier comprend également une unité de caractérisation du mode tension, permettant une mesure précise des paramètres de la plaquette. La machine est également équipée d'un logiciel de pointe basé sur des algorithmes, offrant aux utilisateurs la capacité d'analyser leurs données de numérisation de diverses façons, y compris les calculs de métrologie de surface, la détection de défauts et le contrôle statistique des processus. En outre, l'outil fournit une visualisation en temps réel des données de numérisation, permettant à l'utilisateur de revoir rapidement les résultats. D'autres caractéristiques clés de SemDex A32-34 incluent sa capacité à fournir un large éventail de capacités de test et de mesure, telles que la mesure de sonde à 4 points et la cartographie du courant électrique, ainsi que des algorithmes d'imagerie de pointe pour la détection des défauts et contaminants ultra-petits. En conclusion, ISIS SENTRONICS SemDex A32-34 est un outil complet de test de wafer et de métrologie conçu pour des résultats précis et reproductibles. Il intègre un certain nombre de fonctionnalités avancées pour tester divers substrats de plaquettes, comme un étage de balayage X-Y-Z entièrement automatisé, un modèle d'imagerie haute résolution et un logiciel basé sur algorithme, permettant aux utilisateurs d'analyser leurs données de balayage rapidement et avec précision.
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