Occasion KLA / TENCOR AIT XP+ #173057 à vendre en France

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KLA / TENCOR AIT XP+
Vendu
ID: 173057
Style Vintage: 2001
Patterned wafer inspection system AIT-III upgraded to AIT-XP Standard throughput High sensitivity throughput: 120 nm spec; 90 nm in practice No Bright Field Good sensitivity on metal coated wafers Dual EFAM: (25) wafer, 8" insert in 12" FOUP (25) wafer, 12" FOUP 2001 vintage.
KLA/TENCOR AIT XP + est un équipement d'essai et de métrologie puissant et de pointe conçu pour répondre à des exigences haut de gamme. Il est spécialement conçu pour analyser les matériaux de plaquettes les plus difficiles et complexes, offrant la plus grande précision lors de l'évaluation et de l'inspection des échantillons. Grâce à sa combinaison de logiciels avancés d'optique et d'analyse des plaquettes, KLA AIT XP + offre des débits et des taux d'échantillonnage exceptionnels, ainsi qu'un équipement robuste et entièrement automatisé pour supporter des tâches d'inspection des pannes de haute complexité. Le XP + offre un système intégré d'inspection de surface, combinant une imagerie CCD haute résolution et haute fidélité pour la détection des défauts, une métrologie optique pour les mesures de dimensions et des systèmes d'analyse de surface pour la composition des matériaux et la caractérisation des surfaces. Sa technologie avancée d'imagerie est capable de détecter des défauts à des tailles allant de moins d'un micron à plus de 10 microns de profondeur. En outre, son unité de navigation automatisée permet des recherches et des inspections rapides, économisant du temps et améliorant la précision. La machine offre également une capacité d'analyse avancée et entièrement automatisée ainsi que des capacités d'identification et de tri rapides des pannes. En utilisant des algorithmes combinés déterministes et probabilistes de parsage, l'intelligence artificielle de l'outil est en mesure d'identifier et de classer plusieurs types de défauts rapidement et avec précision. De plus, l'actif peut être adapté aux besoins spécifiques de l'application, que ce soit pour la photolithographie, le faisceau ionique focalisé ou les opérations de microscopie à force atomique (AFM). Dans l'ensemble, TENCOR AIT-XP + wafer testing and metrology model est une solution très avancée aux défis et aux complexités de la détection, de l'inspection et de l'analyse des défauts à l'échelle micronale. Il combine un équipement optique puissant, une imagerie intégrée et un logiciel de pointe pour identifier les défauts d'une étendue de tailles plus rapidement et plus précisément que jamais. Grâce à ses capacités d'analyse et d'identification des pannes entièrement automatisées, le système est en mesure de fournir des informations importantes sur la qualité et la fiabilité des plaquettes tout en fournissant une solution efficace et rentable.
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