Occasion KLA / TENCOR Backside Inspection Module (BSIM) for SP1-DLS #9358656 à vendre en France

KLA Backside Inspection Module (BSIM) for SP1-DLS est un équipement spécialisé d'essai de plaquettes et de métrologie conçu spécifiquement pour l'imagerie et l'inspection de plaquettes arrière. Intégré à l'appareil SP1-DLS, il offre une combinaison unique d'imagerie haute résolution et de métrologie précise pour une large gamme de plaquettes, y compris celles avec des couches d'appareil ultra-minces. Il est utilisé pour détecter les défauts et les non-conformités dans le dos des plaquettes, et pour diagnostiquer les problèmes liés aux processus de fabrication. Le système BSIM est capable d'imiter le haut et les deux côtés de la plaquette en une seule passe, ce qui permet de réduire le temps d'inspection. Il utilise une technologie d'imagerie ACR (Automatic Conductance and Resistance) pour inspecter facilement les plaquettes avec de grandes zones de métallisation. L'unité dispose également d'un large champ optique et d'une grande surface d'échantillonnage, lui permettant de couvrir jusqu'à 50 % du diamètre de la plaquette en un seul balayage. L'inspection de plusieurs couches à l'arrière est activée par la détection automatique des bords, avec une machine d'enregistrement à 4 points qui s'adapte aux mesures des profils des bords des échantillons D-TEM. L'outil utilise des algorithmes avancés et des processus hautement automatisés pour détecter rapidement les défauts, tels que MICROS et pinholes, et permettre l'analyse à la volée. De plus, le logiciel utilise une structure hiérarchique adaptée à la structure électrique de l'échantillon D-TEM testé. Les capacités de métrologie strictes et fiables de l'actif sont rendues possibles grâce à ses étages motorisés 5 axes et ses transducteurs piézo-actionnés avec des arbres durcis qui peuvent mesurer avec une précision micron. De plus, les échantillons peuvent être configurés pour des types de mesure personnalisés via une variété d'accessoires interchangeables, tels que des lentilles de grossissement, des pointes de stylet, des lames de verre et des substrats de coin. Conçu pour une productivité élevée, le modèle BSIM facilite le diagnostic en temps réel, détectant et corrigeant les problèmes avec l'échantillon avant l'expédition d'une plaquette. Il offre également les plus hauts niveaux d'assurance qualité et de suivi des processus, avec une analyse à la volée des plaquettes avec leurs dimensions et leur profondeur respectives. Enfin, son interface graphique intuitive permet aux opérateurs de différents niveaux de compétence de travailler facilement avec l'équipement.