Occasion KLA / TENCOR Candela 8620 #293798120 à vendre en France
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ID: 293798120
Style Vintage: 2012
System, 2"-8"
Cassette handling
Standard: Single puck with up to 200 mm cassette handler
Illumination source : Circumferential (50 mW, 405 nm), Radial (85 mW, 660 nm)
Performance:
Substrate thickness : 380 - 1,300 µm
Defect sensitivity : 0.08 µm (PSL on bare)
Opaque substrates: Si, GaAs, and InP
Materials: SiC, GaN, sapphire, and glass
Power supply: 115 V, 12A, 50/60 Hz, 95 - 110 PSI
Operating system : Windows XP Professional SP3
2012 vintage.
KLA/TENCOR/PROMETRIX Candela 8620 est un équipement haut de gamme de test de plaquettes et de métrologie offrant un débit et des performances inégalés pour les nœuds de processus mémoire et logique. Le système est équipé d'un wafer Openstage indépendant de FOUP, d'une chambre de pulvérisation et d'un profileur optique à réseau phasé (PAOP) leader dans l'industrie pour fournir des mesures précises à haute résolution de la topographie et des paramètres critiques. Cette unité est conçue pour répondre aux besoins des fabricants de semi-conducteurs et des nœuds de processus axés sur la R-D. Le traitement des plaquettes Openstage, composé de ports de chargement, de tunnels divisés et d'ascenseurs, permet un traitement et un tri efficaces des plaquettes. La chambre de pulvérisation offre un environnement de salle blanche et des procédés de pulvérisation automatisés, pour le dépôt de films métalliques, la gravure par contact et d'autres applications. Le noyau de KLA Candella 8620 est le profileur optique à réseau phasé (PAOP). Le PAOP utilise un réseau de lasers pour capturer la topographie et les paramètres critiques tels que la rugosité des bords et de la largeur, les dimensions critiques, les angles de flanc, le pas et les largeurs de pôles. Le PAOP fonctionne en suivant et en corrigeant les petits désalignements dans la plaquette causés par les variations de topographie de surface. Le PAOP est capable d'imager des caractéristiques sur des puces individuelles ou des surfaces pleines de plaquettes aussi petites que 50 nm. Le Candella 8620 peut également fournir des capacités de mesure jusqu'au niveau atomique, grâce à la machine intégrée Atomic Force Microscopy (AFM). L'AFM est utilisé pour mesurer les dimensions et les hauteurs des caractéristiques avec une résolution de 1 nm. L'AFM est capable de mesurer la rugosité du bord de ligne aussi fine que 0,01 nm. Le Candella 8620 peut également être utilisé pour détecter et caractériser les défauts à la surface des plaquettes à une précision de sous-longueur d'onde. L'outil TENCOR Candella 8620 est un outil puissant et polyvalent pour assurer des rendements élevés dans la production de semi-conducteurs. Avec son débit et sa précision de pointe dans l'industrie, il offre une solution fiable et rentable pour la métrologie et l'essai des plaquettes au niveau de la production.
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