Occasion KLA / TENCOR D-100 #9183316 à vendre en France

L'équipement d'essai et de métrologie KLA/TENCOR D-100 est une technologie de pointe conçue pour réaliser une analyse rapide, précise et précise des substrats nus et des appareils au niveau des plaquettes. Cette technologie utilise plusieurs sondes de balayage, des coutures haute résolution et des traitements parallèles qui travaillent ensemble pour recueillir des données précises et analyser la topographie des wafers. KLA D-100 est un système de numérisation qui utilise des sondes de balayage avancées et des coutures stellaires pour capturer avec précision les mesures de la topographie de la plaquette. En travaillant ensemble, deux sondes - une laser à double arc confocal et une sonde de microscopie optique à balayage apériodique dynamique (ASOM) - balayent le substrat de deux hauteurs différentes pour capturer les données les plus profondes et les plus précises de la topographie de la plaquette. Ces données sont ensuite cousues ensemble (ou fusionnées) pour délivrer des images détaillées et à haute résolution de la surface de la plaquette. Les images générées par le logiciel de couture permettent aux utilisateurs de visualiser des contours détaillés et tridimensionnels de la topographie de la plaquette. L'unité comprend également une variété de processus de mesure et de métrologie. Ces mesures sont réalisées à l'aide d'une combinaison de technologies d'interférométrie à balayage de cohérence (CSI), de non-uniformité des dimensions critiques (CDU) et de mesure des écarts de gravure (EGM). CSI utilise un faisceau laser unique qui interfère collectivement avec plusieurs faisceaux laser réfléchis de la plaquette pour mesurer avec précision la topographie de la plaquette à une échelle nanométrique. La CDU capture plusieurs images de différents champs de vision et crée des cartes de corrélation de largeurs de lignes et d'autres dimensions critiques pour l'analyse. EGM utilise la microscopie à balayage optique à dimension critique (CDOSM) pour recueillir des données pour les mesures des écarts de gravure des plaquettes. TENCOR D-100 comprend également des outils avancés pour le traitement d'images. Le traitement d'images en machine permet aux utilisateurs d'analyser avec précision les données rapidement et de générer jusqu'à trois types d'images distincts. Ces images sont utilisées pour déterminer les largeurs de ligne, l'espacement, les dimensions critiques, le recouvrement, le focus, la détection de défauts, et d'autres choses. L'outil contient également des outils de détection de bord, de corrélation d'image de phase, de comptage de particules et d'autres capacités d'imagerie. En outre, D-100 wafer testing and metrology asset est conçu pour les capacités d'automatisation au niveau du modèle. L'équipement dispose d'interfaces intégrées et d'unités centrales de traitement, qui permettent aux utilisateurs de se connecter facilement à leurs systèmes de test IC existants. Ces interfaces permettent aux utilisateurs d'effectuer rapidement et avec précision des mesures et de créer de grandes quantités de points de données pour des analyses précises multi-sites et le suivi des lots de production. KLA/TENCOR D-100 est également équipé de dispositifs de sécurité modernes, tels que des algorithmes de chiffrement et d'authentification. En outre, le système comprend une solution client-serveur intégrée, qui permet aux utilisateurs d'accéder en toute sécurité aux données de métrologie à partir de n'importe quel endroit distant. Dans l'ensemble, l'unité de test et de métrologie KLA D-100 est une solution révolutionnaire qui aide les utilisateurs à réaliser des mesures précises et fiables des topographies des wafers. Avec ses processus avancés de numérisation et de métrologie, son automatisation intégrée et ses capacités d'accès sécurisées, TENCOR D-100 permet aux fabricants de réduire les coûts, d'optimiser les débits et d'améliorer les rendements.