Occasion KLA / TENCOR Flexus 2320 #9268289 à vendre en France

ID: 9268289
Thin film stress measurement system Wafer capability: Up to 6" Laser scanning to measure stress with reflecting films Measures and displays stress Data analysis capabilities Plotting for Statistical Process Control (SPC) 3-D Map of wafer deflection entire surface Bi-axial modulus of elasticity and linear expansion Water diffusion co-efficient dielectric films With linear regression Stress-temperature / Stress-time gradients Stress with very low measurement noise Stress relaxation oxide densification Phase transformations and annealing Power supply: 230 V, 50/60 Hz, 30 A, Single phase.
KLA/TENCOR Flexus 2320 est un équipement d'essai de plaquettes et de métrologie pour l'industrie des semi-conducteurs. Il est conçu pour le test et l'analyse à haut volume des substrats de plaquettes utilisés dans la production de semi-conducteurs. Le système offre un large éventail de capacités, allant de l'inspection optique automatisée (IAO) à l'examen avancé des défauts et à la métrologie. KLA Flexus 2320 comprend deux systèmes de faisceaux d'électrons indépendants, chacun avec un ensemble unique de capacités. Les deux systèmes sont utilisés ensemble pour tester et analyser les substrats des plaquettes, et les résultats sont intégrés de façon transparente pour une évaluation complète des défauts. L'unité primaire de faisceau d'électrons est utilisée pour l'imagerie structurelle de surface et de sous-surface, l'examen des défauts et l'analyse micro-compositionnelle. La machine secondaire à faisceau d'électrons est dédiée à la métrologie des défauts, y compris les dimensions critiques (CD) et les mesures de recouvrement. TENCOR Flexus 2320 offre une gamme de capacités d'imagerie avancées pour identifier et diagnostiquer les défauts. Il s'agit notamment de l'imagerie en champ lumineux, de l'imagerie en champ sombre, de l'imagerie rétrodiffusée et de l'inspection optique automatisée (IAO). Le processus automatisé d'examen des défauts de l'outil améliore encore l'imagerie et l'analyse, filtrant les non-défauts tout en ciblant les défauts réels. Les défauts peuvent être caractérisés et analysés en utilisant l'actif de classification automatique des défauts (AFC) de Flexus 2320. Les capacités avancées telles que les cartes numériques et l'isolation des fonctionnalités permettent une localisation plus précise des défauts. Le modèle électronique secondaire de KLA/TENCOR Flexus 2320 fournit des mesures de dimensions critiques (CD) avec une précision exceptionnelle. Il dispose d'un microscope optique qui permet à un opérateur de marquer des zones d'inspection avec une grande précision. Les mesures de CD peuvent être prises sur l'ensemble du substrat de la plaquette et utilisées pour générer des images transversales pour une analyse plus poussée. En outre, l'équipement comprend des capacités exclusives de mesure de superposition et de métrologie. KLA Flexus 2320 offre des capacités complètes de test et de métrologie de plaquettes sur une seule plate-forme. Ses capacités d'inspection optique automatisée et de caractérisation des défauts permettent un diagnostic et une localisation rapides et précis des défauts. Ses capacités de métrologie avancées permettent des mesures CD de haute précision et une analyse de superposition. Le système est un atout inestimable dans l'industrie des semi-conducteurs, permettant des essais et des analyses fiables et rentables des plaquettes.
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