Occasion KLA / TENCOR FLX-2320 #293662213 à vendre en France
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ID: 293662213
Taille de la plaquette: 8"
Thin film stress measurement system, 8"
Chuck size, 8"
Temperature range: 500°C
Manual wafer load
Printer
Monitor
Wafer locator
Power supply: 230 V, Single phase, 50/60 Hz, 30 A.
KLA/TENCOR FLX-2320 est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes qui a été conçu pour fournir aux fabricants des performances et un débit améliorés, et un temps de cycle de métrologie réduit. Le système dispose d'un large éventail de capacités qui sont destinées à surveiller efficacement et assurer l'uniformité de la production de circuits intégrés de prochaine génération. Pour les essais et la métrologie, KLA FLX-2320 utilise un module de diffraction des rayons X (XRD), un module de spectroscopie dispersive de l'énergie (EDS), un module de profilage des zones à grande vitesse et un module de topographie en ligne en plein champ. Ces modules sont capables de mesurer avec précision les propriétés des substrats utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, ce qui permet d'améliorer le contrôle des procédés de fabrication et la détection de défauts subtils au niveau de la surface et de la sous-surface. Le module de diffraction des rayons X (XRD) de l'unité est utilisé pour mesurer avec précision la contrainte et la contrainte des substrats. Pour ce faire, on recueille des données diffractées de rayons X, qui sont analysées à l'aide d'algorithmes de correspondance de motifs. Le module de spectroscopie dispersive d'énergie (EDS) mesure la composition élémentaire des surfaces des substrats en analysant les énergies de rayons X émises par l'échantillon. Ceci assure l'uniformité de la composition sur la surface du substrat, ainsi que la qualité globale de l'échantillon. Le module de profilage à grande vitesse permet des mesures dimensionnelles précises des caractéristiques sur les substrats. Pour ce faire, on utilise des lasers pour mesurer la forme, la taille et l'emplacement des caractéristiques sur un substrat. Le module de topographie en ligne en champ plein (OT) balaie un substrat entier et produit une image en champ plein de la surface en moins de 5 minutes. TENCOR FLX 2320 dispose d'une machine hautement automatisée avec des capacités de manipulation automatisée des échantillons, un logiciel de métrologie avancé et une interface utilisateur à écran tactile. Cette automatisation réduit les devinettes tout en éliminant le besoin d'interventions manuelles, augmentant la productivité et la précision. L'outil dispose également d'une station de nettoyage en ligne qui permet l'élimination continue des débris et des particules de poussière de l'échantillon avant la métrologie. En résumé, le KLA/TENCOR FLX 2320 est un actif d'essai et de métrologie de plaquettes conçu pour fournir aux fabricants une performance et un débit améliorés, et un temps de cycle de métrologie réduit. Ce modèle utilise un large éventail de capacités, y compris la diffraction des rayons X (XRD), la spectroscopie dispersive d'énergie (EDS), le profilage à grande vitesse et les modules de topographie en ligne en plein champ. L'équipement automatisé et les logiciels de métrologie avancés permettent de détecter efficacement et avec précision les défauts sur les substrats, ce qui permet aux fabricants d'assurer rapidement l'uniformité de leur processus de production.
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