Occasion KLA / TENCOR FLX-2320 #293792562 à vendre en France

KLA/TENCOR FLX-2320 Wafer Testing and Metrology Equipment est un système de contrôle de processus entièrement automatisé et à haut débit conçu pour mesurer avec précision et rapidement les caractéristiques électriques et physiques des wafers. Il comprend plusieurs technologies intégrées telles que le test de la matrice électrique, l'inspection à mi-segment (MSI), l'inspection des matériaux, la caractérisation optoélectronique, la réflectométrie laser, la métrologie en couches minces, la vision des machines et les mesures de surface complexes 2D/3D. KLA FLX-2320 dispose d'une unité d'acquisition de données à haut débit pouvant mesurer jusqu'à vingt wafers par heure. Cette conception de systèmes comprend des capacités spécialisées de manutention et d'alignement des plaquettes qui sont protégées par un système de hucking sous vide pour assurer l'alignement des plaquettes. Les plaquettes sont ensuite chargées dans la station de test où elles sont soumises à un test de filière électrique et à des mesures MSI. Les tests de la filière électrique mesurent des paramètres électriques tels que la conductance, la résistance et la constante diélectrique. Ces mesures permettent d'identifier avec précision les composants électriques défectueux parmi les plaquettes. Les tests MSI utilisent la technologie d'éclairage et d'imagerie à diodes laser pour inspecter et détecter de petites variations de processus entre les propriétés optiques et électriques. L'inspection des matériaux permet une analyse rapide et une mesure complète de la planarité des plaquettes et de la finition des bords. La machine de caractérisation optoélectronique permet à l'outil de capturer des images des motifs des plaquettes avec une résolution inférieure à 50 microns. La réflectométrie laser est capable de mesurer l'épaisseur des plaquettes, la rugosité superficielle et les feuilles ellipsométriques pour le dépôt de films. La métrologie des couches minces post-processus mesure avec précision les caractéristiques critiques des couches, y compris la réflectance, la transmission, la phase et les spectres d'azimut. L'actif de vision intégrée de la machine est donc utilisé pour analyser les images des plaquettes afin de détecter, caractériser et quantifier tout défaut matériel. Enfin, le TENCOR FLX 2320 est également équipé d'un modèle de mesure de surface complexe bidimensionnelle et tridimensionnelle qui mesure l'information topographique de surface avec précision et précision. Dans l'ensemble, KLA/TENCOR FLX 2320 Wafer Testing and Metrology Equipment est un outil avancé et fiable pour l'analyse des wafers et l'analyse des défaillances. Il offre un haut degré de précision et de précision, avec la vitesse et l'efficacité souhaitées par les professionnels de l'industrie. Avec ses multiples technologies et fonctionnalités intégrées, le système est fiable et hautement configurable - parfait pour l'industrie moderne des semi-conducteurs.