Occasion KLA / TENCOR FLX-2320A #293645945 à vendre en France

KLA/TENCOR FLX-2320A est un équipement spécialisé d'essai de plaquettes et de métrologie conçu pour l'analyse et la caractérisation de couches minces et de surfaces semi-conductrices. Le système comprend une unité de mesure diélectrique (DMS) qui surveille les propriétés diélectriques des couches minces déposées, un profileur optique (OP) qui mesure les dimensions critiques et la topographie de surface, une machine de surveillance des couches (LMS) qui évalue l'épaisseur des couches, et un outil d'analyse des tranches complètes (FWA) qui mesure les données des tranches complètes sur la carte des tranches. KLA FLX 2320 A se compose d'un étage XYZ 3 axes et d'une chambre de verrouillage de charge avec un actif de transfert robotique de plaquettes. Le modèle est conçu pour mesurer avec précision des diamètres de plaquettes de 8 « à 12 » de manière rapide et précise. L'étage offre une plage de mouvement dans les axes X et Y, permettant un balayage précis de l'échantillon et fournissant à la fois des données de hauteur de surface et des paramètres de dimension critique. La zone de mesure a un champ de balayage jusqu'à 70mm x 70mm et peut également être utilisé pour l'imagerie et l'analyse des défauts, ainsi que pour la reconnaissance globale des motifs. L'équipement DMS de TENCOR FLX-2320-A mesure l'épaisseur des couches minces et les couches déposées sur une plaquette, en surveillant la taille et la forme des conducteurs et des isolants. La solution de métrologie offre la polyvalence nécessaire pour tester de nouveaux matériaux et optimiser les paramètres de traitement, offrant une précision diélectrique et une répétabilité exceptionnelles. Le système OP de FLX-2320-A permet des mesures précises et rapides de la topographie et du profil des structures à couches minces. Les mesures comprennent des paramètres de hauteur, de largeur et de rugosité moyenne de caractéristiques allant de plusieurs microns à des nanomètres. Les capacités d'automatisation intégrées de l'unité éliminent le réglage manuel des paramètres, offrant une méthode pratique et très précise pour mesurer la topographie de surface des plaquettes. Le LMS assure la mesure précise de l'épaisseur de la couche de plaquette en tout point du dispositif. Les opérateurs pas à pas de la machine réglent automatiquement la résolution latérale et le pas, ce qui permet des mesures rapides et répétables avec un niveau de précision accru. Le FWA du FLX 2320 A s'appuie sur la technologie de l'OP et du LMS, utilisant une combinaison unique d'optiques et de capteurs haut de gamme pour mesurer une plaquette entière en un seul balayage. Cette solution complète de métrologie fournit des données cartographiques de wafer incluant des paramètres globaux tels que la hauteur des marches, la rugosité de surface, la température et l'épaisseur des couches. En résumé, KLA FLX-2320-A combine les dernières technologies d'imagerie, de métrologie et de test des plaquettes pour offrir une solution de caractérisation des plaquettes sophistiquée et complète. Avec sa variété de fonctionnalités et de capacités, cet outil est le choix idéal pour les applications dans l'automobile, le stockage de données et d'autres industries de semi-conducteurs.