Occasion KLA / TENCOR / ICOS T830 #9223924 à vendre en France

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ID: 9223924
Style Vintage: 2016
Fully automatic inspection system P/N: 0526600-000 xPVI: Top & bottom 3D Wave Gull wing 3D inspection Component height measurement on BGA Component height caliber (11.25 x 11.25 x 1.2) Component height caliber, TBD SPC & Image review tool Unit level traceability (Datamatrix) OCR Verification on mark teach Directional grouping Advanced QFN2D/5S parameters Advanced metrology 5-Lanes with (4) single reject trays XY Automated dual row Automated (4) inline sorting heads Pocket integrity check (5) Ionizer kits (40) Pads, TBD USB Barcode scanner Vacuum pen kit Tray orientation kit (28) Nozzles O-Ring, diameter 3.5 mm Display, 22" P/N: 0595046-000, Dent module 5S BGA/QFN Matrix mirror block P/N: 0597136-000 System, OS test handler P/N: 0602634-000 Kit, T8x0 OS docking OS6 Conversion kit P/N: 0616633-000 Upgraded T8x0R1, integrated tray bar code reader Top DOL/FLB on IS2 P/N: 0613954-000 Kit, slim btm brushing, T8x0 P/N: 0603462-000 Kit, T8x0, light curtain 2016 vintage.
KLA/TENCOR/ICOS T830 Wafer Testing and Metrology Equipment est une plate-forme de métrologie polyvalente et entièrement automatisée conçue pour la caractérisation des dispositifs monobloc et réticulaire. Le système permet une collecte de données rapide, précise et précise à chaque étape de la métrologie des plaquettes, permettant une meilleure caractérisation des dispositifs et une optimisation des rendements. KLA T830 utilise plusieurs techniques de métrologie optique non destructive pour mesurer à la fois la taille des plaquettes et les caractéristiques d'un seul appareil. L'unité permet un parallélisme quasi-temps réel pour déterminer la taille des dispositifs dans des zones jusqu'à 500 mm de diamètre, permettant une couverture de surface extrêmement large même dans des structures de dispositifs qui peuvent présenter un traitement de photolithographie variable et d'autres effets. Les options de mesure telles que la focalisation et l'exposition, la topographie de surface et la détection des défauts fournissent d'autres paramètres de caractérisation. La machine intègre des algorithmes avancés de traitement d'image pour une précision maximale, et permet également des débits élevés. Les capacités d'automatisation intègrent simultanément les données de mesure et les données de contrôle de processus provenant de sources multiples, initiant de nouveaux chemins de test et générant des alertes à des fins de contrôle de la qualité en temps réel. La conception intègre des fonctionnalités avancées de contrôle de plate-forme, y compris des tests de validation de mémoire et de matériel. ICOS T830 Wafer Testing and Metrology Tool permet de mesurer simultanément les paramètres de l'appareil tels que les dimensions critiques, la résistivité, la planarité et la détection des défauts. L'actif obtient des mesures à partir de plusieurs outils de métrologie qui peuvent aller de microscopes électroniques à balayage de dimension critique à profilomètres optiques, permettant la production de cartes 3D haute résolution des caractéristiques de l'appareil. En combinaison avec d'autres modules tels que KLA TSSI (Test Structured Support Interface), le modèle fournit un support d'analyse visuelle complet en produisant des statistiques sur les structures d'essai telles que la topographie de surface, les techniques d'analyse des données de métrologie et l'analyse de fiabilité approfondie. Le stockage et l'analyse intégrés des données permettent d'effectuer une analyse des causes profondes en cas de défaut dans la structure d'un appareil. La conception modulaire de TENCOR T830 Wafer Testing and Metrology Equipment facilite la compatibilité des appareils en permettant des tests de compatibilité avec plusieurs appareils dans une architecture unique. Avec des plateformes logicielles hautement optimisées, le système offre une imagerie haute performance, la récupération de données, et l'analyse. Avec plusieurs processus fonctionnant simultanément, l'unité est capable de générer des résultats exploitables en quelques minutes. T830 Wafer Testing and Metrology Machine est une technologie avancée de test de wafer et de métrologie conçue pour fournir rapidement et avec précision des informations précieuses sur les paramètres des appareils. L'outil offre la flexibilité, la précision et la vitesse nécessaires pour les tests modernes de l'appareil, et ses fonctionnalités avancées permettent une caractérisation complète de l'appareil.
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