Occasion KLA / TENCOR / ICOS T830 #9227750 à vendre en France

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ID: 9227750
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2015
Fully automatic inspection system, 12" P/N: 0526600-000 xPVI: Top & bottom 3D Wave Gull wing 3D inspection Component height measurement on BGA Component height caliber (11.25 x 11.25 x 1.2) Component height caliber, TBD SPC & Image review tool Unit level traceability (Datamatrix) OCR Verification on mark teach Directional grouping Advanced QFN2D/5S parameters Advanced metrology 5-Lanes with (4) single reject trays XY Automated dual row Automated (4) inline sorting heads Pocket integrity check (5) Ionizer kits (40) Pads, TBD USB Barcode scanner Vacuum pen kit Tray orientation kit (28) Nozzles O-Ring, diameter 3.5 mm Display, 22" P/N: 0595046-000, Dent module 5S BGA/QFN Matrix mirror block P/N: 0597136-000 System, OS test handler P/N: 0602634-000 Kit, T8x0 OS docking OS6 Conversion kit P/N: 0616633-000 Upgraded T8x0R1, integrated tray bar code reader Top DOL/FLB on IS2 P/N: 0613954-000 Kit, slim btm brushing, T8x0 P/N: 0603462-000 Kit, T8x0, light curtain 2015 vintage.
KLA/TENCOR/ICOS T830 est un équipement avancé d'essai et de métrologie de plaquettes conçu pour des mesures très précises de transistors, de résistances et de condensateurs sur des plaquettes complètes et des filières individuelles. Sa conception permet une mesure extrêmement précise et répétable des transistors simples, ainsi que le test de dispositifs complexes tels que multiplexeurs, registres à décalage et fonctions logiques. Le système KLA T830 est livré avec une caméra haute résolution série intégrée, qui dispose de l'imagerie numérique 4K avec des capacités de capture vidéo à plein régime d'image. Il permet une inspection et une mesure précises des structures contenues sur des plaquettes complètes et des matrices individuelles. Sa conception à la pointe de la technologie comprend une phase de balayage à grande vitesse de huit pouces, qui est capable de scanner jusqu'à 1200 matrices par seconde. La résolution de l'étage de balayage de 10 microns capture avec précision la surface complète de la filière, fournissant des mesures hors axe, cantilever et die-by-die de tous types de transistors. De plus, ses mesures tridimensionnelles sont utilisées pour caractériser les performances de courant, de puissance et de tension des structures simples et complexes. L'unité ICOS T830 est également livrée avec un module de reconnaissance de motifs et de traitement d'image, conçu pour analyser, éditer et détecter rapidement les défauts sur les images de plaquettes à haute résolution. La machine utilise la technologie d'imagerie la plus récente pour localiser et catégoriser avec précision des fonctionnalités de circuit de grande envergure, permettant un diagnostic extrêmement précis et précis des défauts constatés. En outre, l'outil TENCOR T830 dispose également de fonctions puissantes de modélisation et d'analyse des performances (PMA). Conçus pour aider à prédire et évaluer les performances du circuit, ses six modules fournissent des solutions complètes pour l'inspection des règles de conception, des délais, de la puissance, du courant, de la tension, et plus encore. Ces fonctions, combinées à ses outils de visualisation avancés, sont utilisées à la fois pour l'analyse en temps réel et l'analyse hors ligne de diverses métriques de circuits. T830 est l'un des systèmes d'essai et de métrologie de plaquettes les plus avancés sur le marché aujourd'hui. Avec sa caméra 4K intégrée, sa scène de numérisation puissante, son identificateur de motifs et son modèle complet de performance PMA, il offre des capacités uniques pour analyser, mesurer et diagnostiquer avec précision une variété d'appareils adaptés à une variété d'applications.
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