Occasion KLA / TENCOR P15 #293653975 à vendre en France
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ID: 293653975
Taille de la plaquette: 8"
Surface profiler, 8"
Upgraded from P10
Stylus
Wafer load profilometer
Scan length: 200 mm
Microhead II LF:
Maximum step height: ~131 µm
Stylus force: 0.5-50 mg
Step height: 6.5 µm, Resolution: <0.05 å
Step height: 26 µm, Resolution <2.0 å
Step height: 130 µm, Resolution <10.0 å
Top and side view optics
2D Stress analysis
Stress plate
Micro-roughness: 0.5 å (0.002 Minimum)
Vertical features ranging: 100 å (131 µm)
Vertical resolution: 0.05, 2, or 10 å
PC
LCD Monitor
USB Ports
Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR P15 Wafer Testing and Metrology Equipment est un outil de haute précision conçu pour aider à identifier et caractériser les défauts, tels que l'anomalie ou la contamination, sur une plaquette à semi-conducteur. Il est adapté à une variété de procédés de lithographie et de métrologie, y compris la fabrication de dispositifs sub-50nm. Le système est équipé de deux grandes têtes optiques de champ de vision, fournissant un champ d'inspection complet avec une haute résolution spatiale. L'unité comprend des algorithmes logiciels avancés pour permettre une détection et une classification rapides et précises des défauts. KLA P-15 comprend également une métrologie intégrée, permettant la mesure automatique des dimensions critiques, des longueurs de linéarité et du recouvrement sur toute la surface de la plaquette. TENCOR P 15 est équipé d'un module de capture d'image double (DICM), une machine d'imagerie modulaire à haute résolution capable d'imagerie en champ lumineux et en champ sombre. Le DICM fournit une imagerie optique haute résolution critique pour une analyse précise des défauts, permettant une analyse automatisée de la zone, de la forme et de l'emplacement des défauts sur la plaquette. Le KLA P 15 est également équipé d'une cartouche intelligente avancée (ASC), qui permet un balayage intelligent. L'ASC permet un balayage complet et systématique de toute la surface de la plaquette. Les algorithmes avancés de détection des défauts de surface des plaquettes, y compris la détection de défauts denses et clairsemés conforme à la norme ISO 2645, sont intégrés dans l'outil. KLA/TENCOR P-15 comprend un module d'analyse des résultats, qui fournit de puissants outils de comparaison d'images et de classification des défauts. Le module Analyse des résultats peut détecter et classer automatiquement les défauts, ainsi que mesurer les dimensions critiques, les longueurs de linéarité et les chevauchements. P-15 peut être configuré pour des processus d'examen automatisés, permettant des analyses complètes et complètes des données de défauts sur plusieurs plaquettes. L'actif comprend également une vaste capacité de déclaration pour fournir une piste d'audit pour toutes les activités liées aux défauts. TENCOR P-15 Wafer Testing and Metrology Model fournit une solution complète pour la détection, la classification et la mesure des plaquettes semi-conductrices. Le module de capture double image, un équipement modulaire d'imagerie haute résolution et des algorithmes logiciels avancés permettent une analyse rapide, précise et approfondie des défauts et de leurs caractéristiques connexes. KLA/TENCOR P 15 convient à la fabrication d'appareils standards et de dispositifs de moins de 50 nm, et fournit une piste d'audit pour toutes les activités liées aux défauts.
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