Occasion KLA / TENCOR / PROMETRIX P-20H #9212478 à vendre en France

L'équipement KLA/TENCOR/PROMETRIX P-20H Wafer Testing and Metrology fournit des tests et métrologie efficaces et précis des wafers pour des applications de production et de recherche. Ce système avancé se compose d'un certain nombre de composants pour mesurer les plaquettes, dont une étape d'essai, une unité de mesure et une machine d'alignement. La partie Test Stage de l'outil est conçue pour tester et analyser des plaquettes de différentes tailles, formes, et entre 100 et 500 microns d'épaisseur. L'étape comprend un actif sous vide avec un panneau d'activation et de commande et un traducteur X-Y à commande manuelle. Il peut contenir jusqu'à 6 plaquettes et fournit une plate-forme de hauteur réglable pour maintenir les pièces sur la scène. Les plaquettes peuvent être mesurées individuellement ou simultanément avec le programme de test en arrière-plan. Le modèle de mesure comprend un interféromètre laser, des capteurs de position et un logiciel de suivi des plaquettes pour les capacités d'imagerie et de mesure à haute résolution. L'équipement de mesure est couplé à l'étage de la plaquette pour fournir des mesures de précision de la topographie et de la configuration de la surface de la plaquette. De plus, le logiciel de suivi des plaquettes peut détecter les défauts, mesurer les dimensions critiques des plaquettes et suivre les changements d'épaisseur des plaquettes. Enfin, le système d'alignement se compose de deux composants : une unité de projection à diode laser et une caméra vidéo de haute précision. La caméra permet un alignement précis de la diode laser sur la surface de la plaquette afin de mesurer et de contrôler avec précision la surface de la plaquette. Il a également la capacité de corriger les erreurs d'alignement qui peuvent survenir en raison des mouvements à l'intérieur de la plaquette. KLA P-20H Wafer Testing and Metrology Machine est un outil avancé pour des tests précis et efficaces et la métrologie des wafers. Il peut fournir des mesures précises de la topographie de surface de la plaquette, détecter les défauts, mesurer les dimensions critiques et suivre les changements d'épaisseur de la plaquette. L'actif d'alignement avancé peut également corriger les erreurs d'alignement qui peuvent survenir en raison des mouvements à l'intérieur de la plaquette. Ce modèle est idéal pour la production et la recherche.