Occasion KLA / TENCOR SpectraMap SM300 #293642275 à vendre en France

KLA/TENCOR SpectraMap SM300 est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes conçu pour inspecter et mesurer les structures sur des plaquettes semi-conductrices. Il utilise des technologies optiques, électriques et laser de pointe pour détecter les défauts dans les structures alors qu'elles sont encore au stade de la fabrication des plaquettes, permettant une correction rapide et efficace de tout problème détecté. KLA SpectraMap SM300 se compose d'un certain nombre de sous-systèmes, chacun conçu pour une fonction particulière de test de wafer ou de métrologie. Sur ces systèmes se trouve le spectrophotomètre UV-VIS Acton SpectraPro. Ce dispositif utilise la spectroscopie ultraviolette-visible avancée (UV-VIS) pour mesurer l'épaisseur et l'indice de réfraction des structures sur les plaquettes semi-conductrices. En utilisant cette méthode, on peut identifier les défauts potentiels au fur et à mesure du processus de production. Il est également capable d'évaluer l'uniformité des dépôts pour un large éventail de matériaux de plaquettes, y compris les métaux, les silicures, les diélectriques et les semi-conducteurs. Le spectrophotomètre est également très sensible à la rugosité de surface et à la contamination. Le système inclut aussi la Dynamite le laser-interferometer de LaserTune. Ceci est utilisé lors du traitement des plaquettes, pour analyser le mouvement des composants de la machine qui facilite le contrôle rapide des processus. La technologie de contrôle de mouvement située à Interferometer de LaserTune fournit le très haut contrôle de précision de topographie de surface et de profondeur de l'égratignure dressante le portrait, l'inspection de particule, l'essai de semiconformité et d'autres applications de métrologie. Le laser-interféromètre travaille en tandem avec le spectrophotomètre UV-VIS SpectraPro pour garantir des résultats de haute précision. L'unité VAWI (Vertical Automated Wafer Inspection) est également incluse dans TENCOR SPECTRAMAP SM 300. Ceci est utilisé pour balayer des plaquettes pendant le processus de production, afin de détecter divers défauts physiques, tels que la non-uniformité des surfaces, les contaminations et les dépôts de particules. Il utilise également des technologies avancées de mesure du courant de fuite et de la résistivité pour déterminer l'intégrité des dispositifs. La machine VAWI est supportée par le très programmable Layout Control Tool (LCS), qui fournit un contrôle de processus en temps réel et un contrôle de qualité dynamique. Ces systèmes complexes constituent l'actif KLA/TENCOR SPECTRAMAP SM 300 wafer testing et métrologie, permettant un contrôle de qualité efficace et fiable pour les processus de fabrication de wafer. Le modèle est conçu pour améliorer l'efficacité des processus, réduire les temps d'arrêt et les débris, ainsi que pour permettre la détection en temps réel des erreurs potentielles de processus.