Occasion KOKUSAI VR-70 #9095916 à vendre en France

KOKUSAI VR-70 est un équipement de test de wafer et de métrologie qui utilise des capacités d'imagerie et de spectroscopie avancées. Il dispose d'un spectromètre multi-angles à haut débit, ultra haute résolution qui mesure l'épaisseur, l'indice de réfraction, la rugosité de surface, les propriétés optiques, la contrainte du film et d'autres paramètres de processus. Le système fournit également un microscope optique sans contact de haute précision pour l'inspection des défauts ou de la contamination des particules sur les plaquettes. Pour le test de l'épaisseur du film, VR-70 utilise un étage de substrat unique avec un étage motorisé XYZ très précis qui permet un positionnement rapide, précis et précis des plaquettes. Cette unité dispose également d'une fonction d'auto-balayage avancée pour l'alignement automatique de la surface de la plaquette avec le faisceau du spectromètre et la zone de balayage à large portée. La fonction auto-scan est capable de scanner à partir de plaquettes de 300mm-500mm, avec une portée de scan allant jusqu'à 5000mm dans la direction X. En outre, la machine de test et de métrologie KOKUSAI VR-70 est conçue avec une optique de haute qualité qui offre une excellente résolution spectrale, un excellent rapport signal/bruit et une excellente performance optique UV-VIS-NIR. L'outil dispose également d'un logiciel unique qui peut être utilisé pour le calcul de paramètres de couche tels que l'indice de réfraction, l'épaisseur du film et les propriétés optiques. Ce logiciel dispose également d'un ensemble d'algorithmes pré-calibrés pour gagner du temps et assurer la répétabilité. Dans l'ensemble, VR-70 est un actif avancé d'essai et de métrologie de plaquettes qui permet la caractérisation rapide et précise d'un large éventail de propriétés de plaquettes. C'est une solution fiable et rentable pour les essais de plaquettes et la métrologie. Il est capable de fournir des données détaillées sur les propriétés d'un large éventail de substrats et de procédés de wafer. En fournissant une interface conviviale, il peut être facilement exploité et aider les utilisateurs à prendre des décisions mieux informées.