Occasion NOVA NovaScan 3090 Next SA #293761312 à vendre en France

NOVA TireScan 3090 Next SA est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes conçu pour une production à grande échelle dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est conçu dans le but d'optimiser le débit total et le débit par point de données afin de maximiser l'efficacité du processus de test. Le système utilise une technologie de balayage avancée, y compris l'échantillonnage de profils de surface et l'analyse automatisée d'échantillons pour fournir des résultats très précis. Il couvre une gamme de substrats, dont le silicium, le semi-conducteur composé et l'oxyde métallique. La plaquette peut contenir une gamme de tailles, de 200mm à 8 ". NOVA NOVASCAN 3090 NEXTSA offre des vitesses de balayage multiples, permettant une production à grande échelle. Un scanner XY haute vitesse fournit une précision nanométrique de la surface de l'échantillon, tandis qu'un balayage XY en lecture directe plus rapide est intégré pour la mesure du profil de surface ummétrique et l'analyse automatique cohérente des échantillons. Pour garantir la précision et la vitesse, le module d'étalonnage intégré augmente la fiabilité de la production et permet une analyse rapide des données. Des systèmes avancés de contrôle de mouvement et de couture, ainsi qu'un logiciel optimisé, permettent un bon contrôle de mouvement pendant le balayage. En outre, son interface conviviale utilise de grandes commandes couleur écran tactile et génère automatiquement des rapports avec des données numériques avec des histogrammes, des parcelles de dispersion et des horloges. En outre, NovaScan 3090 Next SA incorpore aussi le logiciel spécialisé et le matériel pour mesurer et évaluer la topographie de gaufrette. L'unité utilise un laser UV constant avec une distance de brillance impressionnante allant jusqu'à 20 mètres, permettant une mesure de la largeur de crête de haute précision et une analyse d'image automatisée. Dans l'ensemble, NOVASCAN 3090 NEXTSA est une machine d'essai et de métrologie de wafer de haute précision qui est conçue pour maximiser la productivité et l'efficacité des processus pour la production de semi-conducteurs à grande échelle. Ses technologies avancées de balayage et d'analyse permettent des résultats très précis et rapides.