Occasion RUDOLPH MetaPulse 300 Cu #9124175 à vendre en France
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ID: 9124175
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2002
Thin film measurement system, 12"
Ultrathin at 45 nm technology node to thick opaque films
Picosecond laser sonar (PULSE tm) technology
Product measurement are enabled with small spot size & non-contact
Non-destructive measurement method
RMS roughness
Material density
Adhesion
Material phase and interlayer reactions
Low-k and ultra low-k ILD modulus capabilities
2002 vintage.
RUDOLPH MetaPulse 300 Cu est un équipement d'essai et de métrologie de plaquettes conçu pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs. Le système utilise une taille de plaquette de 300 mm et peut traiter des plaquettes de silicium et de non-silicium. Il est capable de fournir des mesures optoélectroniques pour les propriétés de dimension critique (CD) et de surface optique (OSP). L'unité MetaPulse 300 Cu utilise un laser excimère KrF, qui est un type de laser de courte longueur d'onde qui est capable de produire une précision de niveau nanométrique. Il est également équipé d'un scatteromètre optique, qui est utilisé pour mesurer les propriétés optiques de la surface de la plaquette, y compris l'épaisseur du revêtement, l'étendue totale des défauts, et plus. La machine dispose d'une puissante caméra de balayage de ligne 2K CCD, qui peut fonctionner à haute vitesse pour mesurer avec précision un large éventail de paramètres. Il est également équipé d'un spectrophotomètre multi-longueurs d'onde pour l'imagerie spectrale haute résolution, ainsi que d'un outil de mesure du faisceau électronique pour la reconnaissance rapide des motifs. L'actif est équipé d'algorithmes logiciels avancés et de techniques de traitement de données, qui lui permettent d'obtenir des résultats très précis. Il favorise la traçabilité historique, le contrôle statistique des processus et la visualisation graphique des données de profil. Le modèle RUDOLPH MetaPulse 300 Cu est conçu pour une utilisation dans une gamme de processus de fabrication, y compris l'amincissement des plaquettes, l'application rapide des gabarits de défauts, ainsi que l'optimisation des superpositions. Il est également capable de simuler des jonctions ultra-peu profondes, et de mesurer l'enregistrement du masque et la dimension critique. L'équipement garantit la précision et l'efficacité du débit, ce qui en fait un choix idéal pour tout processus fab. Sa fonctionnalité avancée et sa conception robuste en font un choix fiable pour tout processus de fabrication de plaquettes.
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