Occasion RUDOLPH MetaPulse-III 300XCu #9353244 à vendre en France

L'équipement RUDOLPH MetaPulse-III 300XCu Wafer Testing and Metrology est un système entièrement automatisé de test et de métrologie de wafer. Cette unité est conçue pour fournir des résultats précis et précis pour une gamme d'applications telles que le profilage de profondeur, les caractéristiques électriques, les propriétés des couches minces et l'imagerie non destructive. La configuration d'une seule plaquette et le haut degré d'automatisation permettent une configuration et un fonctionnement efficaces de la machine, délivrant un débit élevé d'échantillons de plaquette en peu de temps. Il est équipé d'un sous-système optique entièrement intégré, qui peut être utilisé pour l'inspection visuelle et l'imagerie SEM ou TEM. L'outil utilise une conception de scène avancée, et une suite complète de contrôleurs et de pilotes. La suite contrôleur est constituée d'un processeur analogique/numérique (ADP), d'un actif de contrôle logiciel, d'un contrôleur multi-modes et d'un processeur d'acquisition quantitative de données (QDAP). Le PDA est utilisé pour les mesures des performances critiques, y compris les mesures électriques et thermiques. Il est également utilisé pour configurer et contrôler le modèle, ce qui comprend la fourniture des algorithmes de reconnaissance nécessaires, l'interface avec l'équipement sous vide, le contrôle du système d'irradiation, la mesure des surfaces de matériaux, et la fourniture de la rétroaction appropriée à l'utilisateur. L'unité RUDOLPH METAPULSE III 300XCU Wafer Testing and Metrology dispose également d'une optique brevetée Dual Beam Machine (DBS), qui permet à l'outil de fournir une caractérisation en couches minces et d'analyser les caractéristiques en trois dimensions (3D) avec une précision maximale. Cette caractéristique permet de mesurer la géométrie de référence des caractéristiques de toute taille et forme. Il est équipé d'un ordinateur portable pour la commodité de l'utilisateur et d'une carte d'interface utilisateur entièrement intégrée, ce qui simplifie l'accès de l'utilisateur aux contrôles d'actifs. Le modèle comprend également d'autres caractéristiques telles que le placement automatisé de plaquettes, l'identification automatisée de plaquettes, un processeur analogique/numérique avec option d'acquisition de données de l'équipement, une bibliothèque de fonctions de vieillissement, et la possibilité de configurer des paramètres de fonctionnement personnalisés. Le système METAPULSE III 300 XCU Wafer Testing and Metrology est un outil idéal pour effectuer une métrologie rapide et une analyse de surface des plaquettes. Son matériel et son logiciel intégrés le rendent facile à configurer et l'interface conviviale simplifie l'accès aux fonctions unitaires. L'optique du processeur d'analyse de données et de la machine à double faisceau (DBS) de la Banque fournit une mesure et une caractérisation rapides et fiables des plaquettes, garantissant des résultats reproductibles aux clients.