Occasion RUDOLPH MetaPulse-III XCu #293592877 à vendre en France

RUDOLPH MetaPulse-III XCu est un équipement automatisé d'essai de plaquettes et de métrologie fabriqué par RUDOLPH Technologies. Le système est conçu pour permettre aux fabricants de semi-conducteurs d'analyser et de caractériser les paramètres critiques pendant le processus de production. MetaPulse-III XCu dispose d'une unité de balayage haute vitesse et haute précision, avec un étage de plaquette ultra-précis capable de capturer des images avec une résolution radiale de 0,25 µm. L'unité abrite également une machine d'imagerie de pointe, y compris une caméra CMOS couleur propriétaire de 2,5 mégapixels, avec un objectif de zoom pour l'imagerie haute résolution. RUDOLPH MetaPulse-III XCu comprend également un logiciel avancé de reconnaissance d'image qui permet de détecter avec précision les géométries et de reconnaître les caractéristiques au niveau des puces telles que les fils de liaison et les micro-bosses. MetaPulse-III XCu est un outil très efficace, capable de scanner jusqu'à 8 plaquettes par minute, avec un débit maximum de transfert de données de 18 Go/s. L'actif est construit sur une architecture flexible et modulaire et peut être facilement intégré aux processus et équipements de production de semi-conducteurs existants. RUDOLPH MetaPulse-III XCu dispose également d'outils logiciels avancés qui permettent la génération automatique de rapports, l'analyse de données et la possibilité de partager des informations avec d'autres systèmes pour le contrôle complet des processus. Le modèle a été conçu pour un fonctionnement fiable, avec une enceinte résistante à la poussière et à la température pour protéger l'équipement contre la poussière et d'autres contaminants atmosphériques. De plus, le système comprend une serrure de sécurité très robuste pour protéger contre les accès non autorisés. En résumé, MetaPulse-III XCu est une machine de pointe hautement automatisée pour les essais de plaquettes et les applications de métrologie. L'outil est idéal pour l'analyse de wafer haute précision et haute vitesse, avec son atout d'imagerie haute résolution et son puissant logiciel de reconnaissance d'image. La conception modulaire du modèle lui permet d'être intégré de manière transparente aux systèmes de production existants, tandis que sa robuste sécurité et son boîtier étanche à la poussière lui assurent la fiabilité et la protection contre les risques d'exploitation.