Occasion RUDOLPH WS 3880 #9394409 à vendre en France
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ID: 9394409
Style Vintage: 2012
Bump inspection system, 12"
XPort
Wafer scanner, ISO class 1
EFEM Outfitted with dual arm robot
XPort capable of handling:
Standard wafer thicknesses (725 um) down to 400 micron thickness for 12" wafers
Standard features:
Automated whole wafer handling
Dual arm vacuum assist backside wafer handling
End effector
Integrated laminar clean air flow mini-environment (ULPA Filtration)
Robot with integrated mapper
BROOKS VISION ATR9100 Loadports (Without mapping)
BROOKS VISION Load ports, 12"
Capabilities:
LCD User interface
(30) Predefined fab specific indicators, labels, and buttons
Customized indicator, labels, and buttons
E84 OHT Ready
E99 Carrier ID Ready
Class 3B Laser at 830 nm wavelength (For 3D measurement)
WS3880 3D sensor assy / Computer: 5 um / 8 MHz
Standard 3D height verif wafer, 12": 24 um
Ringlight assy clearance: 3.5 mm
LMPLFL20XBD Objective: 20x
XPort Dual OCR
Aerobar XPort Ionizer assy, 44"
Clean air supply ionizer (AXi / XPort)
Bar code reader
UPH
USB
2012 vintage.
RUDOLPH WS 3880 Wafer Testing and Metrology System est un outil d'analyse avancée conçu pour mesurer divers paramètres critiques sur les wafers et autres substrats. Il combine une gamme de technologies de métrologie et d'essais en une seule plate-forme, fournissant aux utilisateurs des mesures précises et répétables pour la surveillance et l'amélioration des processus. Le dispositif comprend quatre technologies intégrées de métrologie et d'essai. La première est la technologie d'assistance optique (OAT), qui fournit des informations en temps réel sur les défauts des plaquettes avec une résolution allant jusqu'à 0,5 μ m. Sa deuxième technologie est la microscopie laser à balayage CONTACT (CLM), qui examine la topographie et la rugosité aux niveaux micro et nano. Troisièmement, RUDOLPH WS3880 utilise l'analyse d'image CCD (CIA) pour identifier et analyser les particules et les défauts. Enfin, la technologie SCM (Scanning Capacitance Microscopy) est conçue pour une caractérisation 3D précise des paramètres de la plaquette. WS 3880 est un système tout-en-un qui permet l'acquisition, l'analyse et la déclaration automatisées des données. Utilisant les dernières technologies et algorithmes, il offre une précision et une répétabilité inégalées par rapport aux outils traditionnels de métrologie et de test. Son processus de test automatisé le rend idéal pour une utilisation dans des applications de contrôle de la qualité. L'appareil est parfait pour un large éventail d'applications, y compris le développement de processus, le contrôle de processus, et l'analyse des échecs. Il est capable de mesurer des paramètres tels que la rugosité de surface, le contraste d'image, la taille et la forme des particules, l'emplacement des vides/vides, la topologie de la largeur des lignes, le dopage, la taille des grains, les défauts dopants, la profondeur d'oxydation et la structure cristalline. De plus, il peut effectuer des mesures automatisées sur des substrats non plats, ainsi que sur des contaminants de surface et en vrac. Afin de contrôler le processus de test, WS3880 est équipé d'un contrôleur de mesure puissant. Ce contrôleur calibré avec précision permet aux utilisateurs de contrôler et de gérer facilement les paramètres de test. De plus, l'appareil peut interagir avec un système de gestion de l'information de laboratoire pour la collecte, l'analyse et l'établissement de rapports. Dans l'ensemble, RUDOLPH WS 3880 est un excellent choix pour les essais de plaquettes et la métrologie. Son intégration de technologies de pointe, de processus d'essai automatisé et de contrôleur de mesure de précision en font l'un des systèmes de métrologie et d'essai les plus fiables et précis du marché.
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