Occasion SSM / SOLID STATE MEASUREMENTS 470i #9412433 à vendre en France
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MESURES SSM/SOLIDE 470i Wafer Testing and Metrology Equipment est un outil avancé pour les essais de métrologie des circuits intégrés, des composants MEMS et des emballages au niveau des plaquettes. Il combine des capacités optiques automatisées de résolution sous-nanométrique, un microscope électronique à balayage (SEM) et des capacités de micro-manipulation avec une technologie de reconnaissance de modèles et d'analyse de données de pointe. En combinant ces caractéristiques, le système fournit la plate-forme la plus complète pour effectuer une analyse rapide et précise d'une variété de matériaux et dispositifs semi-conducteurs. SSM 470i est conçu avec une grande zone de manutention de plaquettes qui permet de nombreuses positions de plaquettes, la zone de balayage, et l'orientation de l'échantillon. L'unité est également équipée d'un élément de focalisation automatisé qui peut être programmé pour donner une focalisation précise à chacun des échantillons, permettant une résolution de caractéristiques aussi petites que 0,5 microns. Un appareil photo numérique couleur intégré de 7 mégapixels améliore encore la capacité de la machine à capturer des données, tandis que la fonction d'alignement automatique des membranes permet d'assurer des mesures précises dans toutes les directions. MESURES À L'ÉTAT SOLIDE 470i est équipé d'une série d'outils de mesure automatisés qui permettent des opérations précises de mesure et de métrologie des plaquettes. Ces outils permettent de mesurer avec précision les caractéristiques physiques critiques de la plaquette, y compris la taille intégrale des caractéristiques, la rugosité de surface, la planéité optique et la résolution du faisceau d'électrons. Le logiciel de l'outil comprend également des algorithmes avancés d'analyse de données optiques, qui analysent les données brutes pour des mesures précises de hauteur sans contact. Pour une métrologie précise des éléments dans le plan, l'actif 470i est complété par une série d'outils automatisés de microscopie à balayage. Ces outils fournissent des résultats précis pour une variété de mesures 2D, 3D et nano-échelles. Le modèle comprend également des algorithmes avancés de reconnaissance de motifs, qui facilitent une analyse élémentaire précise des échantillons matériels. Les mesures optiques et SEM très précises effectuées par SSM/SOLID STATE MEASURES 470i permettent aux utilisateurs d'analyser les performances des appareils et composants critiques avec une précision inégalée. En intégrant des capacités de micro-manipulation avancées dans sa conception, l'équipement contribue également à améliorer la précision de l'emballage et des sondes au niveau des plaquettes. En résumé, le système SSM 470i Wafer Testing and Metrology est une solution avancée et complète pour analyser avec précision et rapidité les caractéristiques à l'échelle micro des circuits intégrés et autres matériaux semi-conducteurs.
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