Occasion SSM / SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150 #9404387 à vendre en France

MESURES SSM/SOLIDE SRP 150 wafer testing and metrology equipment est une plate-forme intégrée pour des applications de recherche et de production. Il permet une précision et une performance très élevées pour les mesures et les inspections des structures en couches minces et des procédés en couches minces utilisés pour la production de dispositifs. Le système SSM SRP 150 combine une large gamme de capacités de mesure et d'inspection avec une robotique avancée pour un positionnement précis et un débit élevé. La plate-forme intégrée comprend un module automatisé de métrologie en couches minces, un module d'inspection de processus en couches minces et une unité de manutention des plaquettes. Le module de métrologie permet de puissantes mesures en ligne ou hors ligne des structures en couche mince et des procédés en couche mince. Il est capable de mesurer des matériaux en couches minces allant de quelques nanomètres à plusieurs millimètres d'épaisseur. Le module utilise des sondes de microscopie à force atomique de haute précision (AFM) ainsi que des optiques avancées et des détecteurs très sensibles pour mesurer et inspecter avec précision les structures à couches minces. La machine est capable de mesurer l'épaisseur du film, la topographie de surface, la rugosité de surface, le profil de surface et d'autres paramètres. Le module d'inspection des procédés permet de détecter et d'évaluer les procédés en couches minces. Il utilise un ensemble de capteurs et de détecteurs pour mesurer la température, la force et les vibrations. L'outil est capable de mesurer des procédés tels que la vitesse de dépôt, l'uniformité du dépôt, l'uniformité de l'épaisseur des couches minces et les caractéristiques des défauts. L'outil de manutention de la plaquette intègre un modèle robotique, des algorithmes sophistiqués de contrôle de mouvement, une métrologie laser et des systèmes de vision. L'équipement est capable de positionner les plaquettes avec précision avec une grande précision de positionnement et répétabilité. Le système robotique de manutention des plaquettes est capable de manipuler des plaquettes de différentes tailles et avec différentes couches de matériaux à couches minces. MESURES À L'ÉTAT SOLIDE L'unité SRP 150 est conçue pour des applications où la précision et la précision sont essentielles, comme le dépôt en couches minces et d'autres procédés en couches minces dans l'industrie des semi-conducteurs. Il convient à l'inspection et à la mesure dans les applications de recherche et de production, y compris l'ingénierie cinématographique, l'AQ/CQ, la caractérisation statique et dynamique des dispositifs et l'analyse des défauts. La machine SRP 150 est une plate-forme avancée et intégrée qui fournit non seulement une précision et des performances élevées pour les mesures et les inspections des plaquettes, mais aussi un ensemble d'outils puissants pour le développement, la caractérisation et l'évaluation des processus. Avec une robotique de pointe, des algorithmes sophistiqués, des sondes AFM de haute précision, une optique de pointe et des systèmes de vision, l'outil SSM/SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150 est un outil indispensable pour les applications de recherche et de production dans l'industrie des semi-conducteurs.