Occasion VEECO / DIGITAL INSTRUMENTS Dimension VX 330 #9381674 à vendre en France

VEECO/DIGITAL INSTRUMENTS La dimension VX 330 est un équipement de microscopie à force atomique (AFM) et de microscopie à balayage par balayage (STM) pour l'essai des plaquettes et la métrologie, idéal pour caractériser la topographie de surface 3D des plaquettes et dispositifs semi-conducteurs. Le VX 330 est adapté à diverses applications, y compris les mesures de résistivité, l'inspection CMP, l'imagerie de résistance et de topographie, et l'analyse des défauts par microscopie à conductance ionique à balayage (SICM). Le système offre une imagerie grand champ d'impulsions à haut débit et une cartographie topographique 3D des wafers et des appareils grâce à son optique avancée et à son étage d'échantillonnage motorisé à 5 axes qui fournit des résolutions de pas jusqu'à 0,5nm et une plage de course verticale de -5 à 5 micromètres. Pour une meilleure précision de l'imagerie basée sur la rugosité de surface, le VX 330 offre une approche en spirale brevetée combinée à un balayage X-Y à haute vitesse, qui permet jusqu'à 17 000 images par heure avec des recettes de numérisation unique. Le mode AFM du VX 330 supporte plusieurs types de sondes telles que les sondes de balayage en silicium et les sondes de microscopie à capacité de balayage (SCM). Le mode multiscan comporte deux directions d'analyse différentes pour une acquisition plus rapide des données et une amélioration de la précision des analyses plus grandes. Le mode STM de l'unité offre une imagerie topographique de courant tunnel fiable des échantillons comprenant des films et des couches minces jusqu'à environ 3 couches atomiques. Ce mode utilise un contrôleur de z-feedback piézo-piloté pour la rétroaction précise et le positionnement précis de la sonde de balayage pour l'imagerie haute résolution. La fonction de contrôle de la sonde du VX 330 est encore améliorée par la fonction Cohérence d'imagerie qui maintient des constantes optimales et s'adapte au comportement de la sonde, à la capacité mesurée de l'échantillon et à la température de l'échantillon pour assurer une imagerie fiable et précise. La cartographie topographique des fonctionnalités 3D est également améliorée par le profilage laser haute précision XY et Sub-Pixel, qui offre une imagerie haute résolution avec une précision allant jusqu'à 0,34 nanomètres et une portée de balayage allant jusqu'à 3,5 mm ². Le grand moniteur couleur et le logiciel Easy to Use avec des icônes intuitives aident l'utilisateur à contrôler le VX 330 avec précision et facilité. La machine permet également la collecte et le stockage automatiques de données indépendantes de l'image avec la fonction de stockage de données. De plus, la puissante fonction de rédaction de rapports de l'outil aide à partager les résultats avec des collègues ou des clients. Toutes ces caractéristiques se combinent pour faire du VX 330 un outil idéal de test et de métrologie pour la caractérisation des semi-conducteurs et l'analyse des défauts des plaquettes.