Occasion WAFAB Wet bench #293671282 à vendre en France

WAFAB Wet bench
Fabricant
WAFAB
Modèle
Wet bench
ID: 293671282
Cu plating bench.
Un banc WAFAB Wet est un type de station humide utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs pour nettoyer et graver des plaquettes de silicium. Un banc humide se compose d'une série de bains qui traversent différentes étapes de nettoyage et de gravure. Les bains sont utilisés pour retenir l'acide et d'autres produits chimiques tels que l'acide fluorhydrique, l'acide chlorhydrique et l'acide nitrique, qui sont utilisés pour nettoyer et graver les plaquettes de silicium. Ces acides sont distribués dans les bains selon l'application et les besoins spécifiques du procédé. Lorsque les plaquettes traversent le bain-marie, le produit chimique approprié est distribué pour nettoyer ou graver la surface. Dans le boîtier du banc humide WAFAB, il existe deux types fondamentaux de transport des plaquettes : mécanique et fluidique. Les douches mécaniques ont des brosses d'épuration tournantes qui déplacent la plaquette à travers le processus de nettoyage et de gravure. Les douches fluidiques utilisent un courant de liquide comme l'air, l'eau ou l'huile pour pousser la plaquette à travers le processus. Les deux types de mécanismes de transfert de plaquettes aident à s'assurer que la surface de la plaquette est complètement exposée aux produits chimiques de nettoyage et de gravure nécessaires. Le processus de nettoyage et de gravure est généralement amorcé par un bain de pré-rinçage suivi d'une série de bains acides. Selon les exigences spécifiques du procédé, les plaquettes peuvent passer par un ou plusieurs bains de rinçage et de chimie avant de passer aux étapes de séchage. Une fois les processus de nettoyage et de gravure terminés, les plaquettes sont déplacées vers des séchoirs à plaques chaudes ou des séchoirs sous vide pour enlever tout acide et humidité restants des surfaces avant que les plaquettes puissent être manipulées. En plus du nettoyage et de la gravure des plaquettes, il y a aussi plusieurs autres processus effectués au sein du banc humide. Par exemple, des procédés tels que spin-coating et dispense-coating sont utilisés pour déposer des films minces sur la surface de la plaquette. Les mêmes bains peuvent également être utilisés pour déposer des produits chimiques pour former des couches protectrices sur la plaquette ou pour déposer des couches de recuit. Selon les exigences spécifiques du procédé, les bains peuvent également être utilisés pour le dépôt de matériaux semi-conducteurs tels que le poly-silicium et les métaux. Dans l'ensemble, les bancs Wet offrent un moyen efficace de nettoyer et de graver les plaquettes tout en offrant la flexibilité nécessaire pour effectuer une variété de processus semi-conducteurs. Les bancs humides sont largement utilisés pour diverses étapes de traitement dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs.
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