Occasion RIGAKU Wafer X-300 #9014460 à vendre en France

Fabricant
RIGAKU
Modèle
Wafer X-300
ID: 9014460
Taille de la plaquette: 6"-12"
Style Vintage: 2005
X-ray fluorescence spectrometer, 6"-12" Currently configured for 12" Cassette Interface: (1) Hirata KWF-12B 300mm FOUP Installed Channels: Al, Si, P, B, F Capable of measuring up to 16 elements simultaneously Automatic Pressure Controller (APC) Wafer Positioning mechanism Computer controlled 3-Position Collimator OptiPlex GX260 Computer & SW Package Status Lamp (R, Y, G) Supporting Equipment: (1) Rigaku Heat Exchanger (1) Edwards IGX100L Dry Pump (1) XG Unit (HV Transformer) (1) AC Box (wall-mount) Power Requirements: 208V, 50A, 3-Phase, Freq 50/60Hz Pre-Aligner: Handling Robot: Tazmo S4003, Single Blade 4kW Constant Potential Ground Cathode 4.0kW Ultra-Thin, High Frequency End-Window, Rh Target X-Ray Tube (11) Port Spectrometer Chamber 2005 vintage.
RIGAKU Wafer X-300 est un équipement de radiographie développé par RIGAKU pour des applications de caractérisation des plaquettes. Ce système est utilisé pour acquérir des données d'imagerie 3D à partir d'une seule matrice ou d'une matrice multiple en même temps. Il s'agit d'une unité d'inspection à rayons X multi-faisceaux qui fournit un moyen efficace et fiable de caractériser la structure interne des structures complexes de circuits intégrés (IC). Il est alimenté par un détecteur de rayons X numérique haute résolution, permettant à l'utilisateur d'images précises du composant IC sans les endommager. Les principales caractéristiques de la machine comprennent un logiciel d'imagerie avancé, des capacités d'expansion, et des taux d'utilisation élevés. Le logiciel d'imagerie est conçu pour acquérir des données d'imagerie précises et analyser les images rapidement. Il permet également à l'utilisateur d'ajuster les paramètres d'imagerie pour produire de meilleurs résultats. De plus, l'outil RIGAKU WAFERX 300 peut être facilement développé avec des modules supplémentaires tels qu'un étage XYZ et un changeur d'échantillon automatisé. Ceci permet d'inspecter un plus grand nombre de plaquettes en un seul instant, augmentant le débit d'échantillons et la précision des données. Wafer X-300 est capable de capturer des images 3D de différents types d'IC, ce qui est un facteur critique dans la détermination de leurs performances. Avec sa haute résolution et son taux d'acquisition rapide de données, il peut représenter même les plus petits composants pour une caractérisation précise. Il offre également des taux d'utilisation élevés, permettant aux utilisateurs d'effectuer de multiples inspections en un seul processus. L'actif est équipé d'un détecteur à rayons X numérique haute résolution pour l'imagerie d'un large éventail de composants et de matériaux. Cette combinaison avec son logiciel d'imagerie innovant permet à l'utilisateur de capturer avec précision la structure interne des circuits intégrés avec des résultats précis. En outre, le modèle est compatible avec une variété de protocoles d'automatisation standard de l'industrie, permettant aux utilisateurs de l'intégrer facilement à leur ligne de production existante. En résumé, WAFERX 300 est un équipement de radiographie fiable et très précis qui permet aux utilisateurs de caractériser et d'analyser efficacement la structure interne des circuits intégrés. Il offre une imagerie haute résolution, des taux d'acquisition de données rapides et la compatibilité avec plusieurs protocoles d'automatisation. Toutes ces caractéristiques en font un choix idéal pour tout type de plaquette ou d'inspection IC.
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