Occasion RIGAKU Wafer X-300 #9394549 à vendre en France

RIGAKU Wafer X-300 est un appareil à rayons X conçu pour mesurer et inspecter les échantillons en vrac avec une grande précision et une grande vitesse. C'est un système à haut débit de rayons X qui offre une variété de capacités de mesure, y compris la topographie de rayons X à longueur d'onde unique et double, l'interférence et la diffraction, l'imagerie tridimensionnelle (3D) et la tomographie numérique. RIGAKU WAFERX 300 utilise un support en couche mince qui permet de mesurer avec précision une variété d'échantillons allant des matériaux souples aux matériaux durs. Wafer X-300 est équipé de trois méthodes d'alignement des échantillons, une plage de grossissement de 10x à 1000x, et peut mesurer des échantillons de 4 « jusqu'à 24 » de diamètre. L'unité optique dispose également d'une commande motorisée du foyer pour assurer la précision et la précision. La topographie et l'interférence classiques à double longueur d'onde X-Ray sont utilisées pour détecter la microstructure de surface, telle que la délamination ou la taille des particules. Le mode d'imagerie 3D fournit une métrologie précise des changements dimensionnels sur un échantillon et peut être utilisé dans diverses applications, telles que l'analyse des défaillances et la gestion des déchets. WAFERX 300 intègre la technologie d'acquisition numérique 16 bits pour acquérir et traiter 128 images agrandies. Cette technique d'agrandissement 128x élimine le bruit des images et fournit des résultats d'image clairs. Il existe également une option améliorée de mode d'imagerie, permettant une inspection plus rapide et des performances de détection des défauts. RIGAKU Wafer X-300 peut analyser des matériaux de substrat classiques et avancés, tels que des plaquettes à base de nitrure de gallium, des structures de mailles MEMS et du germanium sur silicium. Ses capacités de topographie X avancées assurent une mesure et une observation précises des structures 3D sur une plaquette, avec une stabilité de position allant jusqu'à 10nm. Il offre également un balayage multi-zones automatisé pour améliorer la précision des métadonnées. RIGAKU WAFERX 300 est une puissante machine à rayons X qui offre une variété de capacités de mesure et d'imagerie avancées. Il est idéal pour des applications de haute précision en topographie X, imagerie 3D, diffraction et tomographie numérique, permettant une efficacité de production accrue et une meilleure prévention des défauts. En conclusion, Wafer X-300 maximise son efficacité et la performance de toute application de métrologie pour laquelle il est utilisé, ce qui en fait le choix idéal pour tout laboratoire nécessitant un outil à haut débit avec une variété de capacités d'imagerie et de mesure.