Occasion TDK AFM 15 #293627854 à vendre en France

TDK AFM 15 est un flip-bonder entièrement automatisé en trois dimensions (3D). C'est un flip bonder avancé basé sur les principes éprouvés et testés du flip flip chipbonding fine. Cette technologie est conçue pour augmenter la précision du flip bonding automatisé et produire des taux de rendement plus élevés avec beaucoup moins de dommages de puce. TDK AFM-15 est un flip bonder de haute précision, qui est capable de coller des tailles aussi petites que 0,3 mm pas et jusqu'à 0,1mm pas. Il offre d'excellentes performances de collage dans des emplacements serrés avec des tailles TA bump et non-TA bump pad array. AFM 15 est conçu pour se lier de manière fiable avec une large gamme de matériaux, y compris des substrats sans oxyde, du cuivre et de l'aluminium. Sa conception robuste garantit que les bosses les plus délicates ne sont pas endommagées lors du collage. Ses équipements de vision avancés, combinés à une technologie de contrôle de mouvement ultra-précise et à une précision d'alignement fiable, offrent des performances inégalées dans l'industrie. La caméra CCD est capable de capturer 1000 images par seconde pour une précision d'imagerie fiable, et détecte et inspecte les bosses de 100 microns ou moins. AFM-15 est également équipé d'un système mécanique d'alignement à trois axes, assurant un alignement de puce à substrat plus rapide, plus cohérent et plus précis. Cette unité d'alignement fonctionne en combinaison avec la machine de vision pour assurer une précision répétable et à haut rendement de l'injection de puce (CJ). Enfin, le TDK AFM 15 est également équipé d'un outil thermique haute performance et haute précision. L'actif consiste en une plaque chaude, une technologie de chauffage par dépôt laser et une plaque thermique. Il contrôle avec précision la température de chaque bosse et surface, tout en minimisant la production de chaleur. Cela permet un collage à haut rendement de tailles de dispositifs aussi petites que 0,3 mm ou moins, même dans une grande fenêtre de processus. TDK AFM-15 est une solution de collage avancée conçue pour répondre aux exigences les plus exigeantes de l'industrie du flip chipbonding. Sa conception robuste, ses performances précises et sa précision répétable en font un excellent choix pour réaliser un collage cohérent et à haut rendement sur un large éventail de matériaux.