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Flip chip bonders, 8"-12" Chip size range: 300um ~ 5000um Bonding process: Gold-to-gold interconnec
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Compact ultrasonic bonder, 8" Does not include computer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50
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Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 /
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