Occasion TDK AFM 15 #293654143 à vendre en France

Fabricant
TDK
Modèle
AFM 15
ID: 293654143
Flip chip bonder Type: 1505.
TDK AFM 15 est un bonder semi-automatique de TDK Lambda, un fabricant leader d'alimentations industrielles, fournissant des alimentations fiables pour les applications industrielles, médicales et automobiles depuis plus de 50 ans. TDK AFM-15 est une machine de collage de précision conçue pour un fonctionnement automatisé ou manuel. Il est capable de soudure directe et sélective pour l'électronique et les interconnexions, avec une gamme de technologies de fluxation disponibles pour une performance optimale. AFM 15 est livré avec un système de coupe automatique puissant qui coupe avec précision les fils de composants tels que circuits intégrés, transistors, résistances et diodes, à la taille et la forme qui est nécessaire pour une performance optimale. Sa capacité de coupe varie de 0,1 mm à 0,51 mm. Grâce à sa programmation conviviale et à son fonctionnement automatisé, il est facile à utiliser et s'adapte parfaitement aux grandes séries de production. AFM-15 est un bonder entièrement programmable et est capable de fonctionnalité manuelle et de mode accidentel. Son mode manuel permet à l'utilisateur de configurer et de programmer manuellement la machine selon les exigences spécifiques, tandis que son mode automatique fournit une option prédéfinie et une précision correspondant aux exigences. L'utilisateur peut également configurer le programme et la position visuelle du chargeur et de ses composants avec une interface manuelle ou logicielle. Son profil de force appliqué sur le dispositif permet d'obtenir une résistance optimale à la soudure par rapport à la température pour toutes les géométries de plomb et garantit une fiabilité à long terme. Sa fonction de gestion de la zone de température est utile pour programmer plusieurs zones de température et appliquer une uniformité de température sur l'ensemble du dispositif. Enfin, TDK AFM 15 est conçu pour un rendement et une qualité de production élevés grâce à son application de flux optimisée, la reconnaissance avancée de l'image de la préforme de plomb et les capacités de basculement automatique. Il est soutenu par une suite complète de tests, ce qui en fait un excellent ajustement pour de multiples applications comme le montage de surface, le mode mixte et l'assemblage de dispositifs à trou traversant.
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