Occasion TDK AFM 15 #9083098 à vendre en France

TDK AFM 15
Fabricant
TDK
Modèle
AFM 15
ID: 9083098
Flip chip packing system, 5", 6", 8" & 12" Mounting tact time: 0.75sec / chip Mounting precision: ± 7μm / 3σ Footprint: 0.99 m2 12" wafer capacity of: Chip (Chip): MAX: 2.5W × 2.5D × 1.0Tmm MIN: 0.3W × 0.3D × 0.1Tmm (Option: Max 7.0W × 7.0Dmm) Substrate (substrate): MAX: 180W × 120D × 3.0Tmm MIN: 50W × 50D × 0.3Tmm (Option: MAX 8 inch Wafer) Mounting tact Time (installation cycle time): 0.8sec / chip (Including 0.2sec process time) Accuracy (accuracy): ± 7μm / 3σ MAX Load (maximum load): 25N (option: 50N, 100N) Chip Supply (chip supply): 5,6,8.12inch wafer etc. Wafer magazine auto loading Standard Features: Pre-heating units Bonds heater table Automatic nozzle cleaning Ultrasonography Bump height measurement collapse Bump-free detection Bad mark detection Wafer Sita axis correction Wafer expansion Hot blow Monitoring the nozzle surface Local area network Nozzle engagement counter Production management data Option and Special Features: Magazine loading / unloading High-efficiency air filter Static eliminator Profile Monitor (USA, load, bump height) Chip Tray Supply Map data (irregularities between the bonding machine, etc.) Bonds nozzle heater Substrate (package) special fixtures Bond test (pre, post) Bonds nozzle polishing jig Ultrasonic horn (for large chip.
TDK AFM 15 est un collier de contact entièrement automatique conçu pour l'assemblage semi-automatisé de produits à haut volume. Il est conçu pour la précision et la cohérence, obtenant des niveaux élevés de fiabilité et de précision dans une empreinte compacte. L'équipement est capable de produire des liaisons filaires, des liaisons à pattes en aluminium, des liaisons couplées, des processus d'assemblage bord à bord et d'autres processus basés sur des cartes. TDK AFM-15 est un équipement plug-and-play hébergé sur un système de mouvement XY-table 3 axes. Le collant dispose d'une tête de liaison de précision, capable de précision de placement de l'axe z de 10 microns. L'unité offre une large gamme de fonctions de liaison, y compris la soudure, l'époxy et le laser, ainsi qu'une variété de tailles de fils, de matériaux et de polarités de fils, y compris ronds, plats et de dédicaces. AFM 15 dispose d'une machine entièrement pilotée par ordinateur avec une vaste bibliothèque de paramètres qui permettent des recettes préprogrammées pour une production répétable à haut volume. En plus de la configuration automatisée des outils et de l'adaptation des appareils, AFM-15 offre une gamme complète de fonctionnalités programmables pour le collage des fils, telles que le niveau de puissance, la taille du ruban, la vitesse du fil, le pronostic, la compensation de l'épaisseur et la finition de la surface. L'actif peut être lié par un simple ou un double fil, avec un diamètre du stylo-fil allant de 12 mil (environ 0,3 mm) à 35 mil (environ 0,9 mm). Le liant est compatible avec diverses chimies de soudure sans plomb, notamment le TPE, l'Eutectic et le SnPb, ainsi que des composés de soudure de type pâte. Le TDK AFM 15 est logé dans un module en aluminium et en acier scellé, conçu pour minimiser les vibrations et autres perturbations environnementales. Les exigences de puissance sont réglées par une alimentation intégrée, avec une tension d'entrée de 220-240 VAC 50/60 Hz. L'appareil dispose d'un autodiagnostic, assurant un fonctionnement toujours fiable, et comprend un modèle de sécurité pour aider à prévenir les erreurs accidentelles de production. L'équipement est conforme aux normes RoHS, REACH et DEEE.
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