Occasion TDK AFM 15 #9178422 à vendre en France

La machine de collage TDK AFM 15 est une filière chauffante de pointe conçue pour un assemblage rapide et précis de dispositifs et d'interconnexions flip-chip, plombés et non plombés. Cette unité fournit les performances et la qualité les plus élevées dans l'assemblage automatisé et manuel avec des emballages complexes et de petites tailles de matrice. Les composants collés sont solidement maintenus et intégrés au processus de fixation de la matrice par son équipement de mouvement à 15 axes. Le système de mouvement est composé de trois axes linéaires, trois axes angulaires et neuf axes de rotation. Cette unité de mouvement peut manipuler les composants avec précision et précision dans un espace tridimensionnel. Il offre une résolution de 0,5 micron, permettant le collage des composants de grande et de petite taille aux exigences de tolérance serrée. TDK AFM-15 réalise un large éventail d'applications, de la simple fixation de la matrice aux processus de collage 3D les plus complexes. Il est livré avec une machine de vision intégrée qui est capable de détecter des micro-structures ou des motifs sur la filière avant le processus d'assemblage de la liaison. Cet outil peut également surveiller l'intégrité de la liaison et détecter les défauts pendant le fonctionnement. Sa caméra haute résolution est également capable de détecter divers défauts dans les boîtiers. AFM 15 peut traiter des composants aussi petits que 0,5 mm et avec une hauteur maximale de 20 mm. Il peut manipuler des matrices aussi petites que 20µm, donnant aux utilisateurs la capacité d'assembler et de lier des composants très petits et complexes avec des résultats rapides et fiables. La vitesse maximale du processus est de 30 ips, de sorte que les applications à haut volume et à court cycle sont réalisables. AFM-15 est équipé d'une gamme de trois étages de chauffage programmables, permettant l'utilisation d'une large gamme de matériaux de fixation de matrice. Les étages de chauffage sont réglables individuellement de l'ambiante à 650 ° C, avec des températures de pointe jusqu'à 950 ° C Cette flexibilité assure une fixation fiable et évite les risques de surchauffe ou de sous-chauffage. Les paramètres du processus à l'intérieur de la machine sont définissables par l'utilisateur et la machine est entièrement intégrée à un PC industriel. Les données associées à chaque application sont enregistrées et disponibles à des fins de traçabilité et d'assurance de la qualité. Il est capable de traiter avec de multiples composants sur une seule plaquette, un rendement de vitesse plus élevé et une réouverture minimisée, augmentant ainsi son rapport coût-efficacité. Ce bonder TDK est équipé d'un bras robotique sécurisé et fonctionne sur une seule plate-forme. Les utilisateurs peuvent changer d'une application à l'autre de manière rapide et facile, ce qui en fait le bonder idéal pour les tâches les plus complexes. Le dispositif offre une grande précision et un bon rapport coût-efficacité, ce qui le rend idéal pour les lignes de production à haut volume et à court cycle.