Occasion TDK AFM 15 #9199915 à vendre en France
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ID: 9199915
Style Vintage: 2012
Flip chip bonders, 8"-12"
Chip size range: 300um ~ 5000um
Bonding process: Gold-to-gold interconnection (Ultra sonic)
Products:
TCXO
SAW
OPTO
High frequency
IC:
Maximum: 5.0W X 5.0D X 1.0T mm
Minimum: 0.3W x 0.3D x 0.1T mm
Board:
Maximum: 180W x 120D x 3.2T mm
Minimum: 50W x 50D x 0.3T mm
Cycle time: 0.8sec/IC (Excluding bonding process time)
Accuracy: ±8nm/3σ
Maximum load: 20N (Special 100N)
IC Supply: 5/6 Inch wafer
Standard features:
Pre / Mounting heater table
Nozzle auto cleaning & monitoring
US Checking
IC Height measurement
Bump detection
Wafer expand
Wafer θ axis correction
Hot blow
Production management data
Option and features:
Magazine loader / Unloader
Ionizer
Carrier handling
Hepa-tilter
Plasma cleaning unit
Load / US Sampling
Nozzle surface monitoring
Map data
High accuracy mode
2012 vintage.
TDK AFM 15 est un instrument de collage de haute qualité qui est un choix parfait pour une grande variété de besoins de collage. Cet équipement de liaison de précision est conçu pour aider les utilisateurs à lier avec confiance et précision différents substrats d'une manière rapide et efficace. Le système TDK AFM-15 est doté d'un design innovant qui comprend une unité d'entraînement moteur pas à pas ainsi qu'un panneau d'interface qui rend le fonctionnement et le réglage de l'unité simple et intuitif. La machine à pression en boucle fermée donne aux utilisateurs un contrôle précis, leur permettant de régler le niveau de pression idéal requis pour des résultats parfaits. La gamme de fréquences accordables de l'AFM 15 atteint jusqu'à 5kHz, ce qui lui permet de lier facilement un large éventail de substrats, y compris les matières plastiques, les métaux, le verre et la céramique. La machine dispose également de capacités de collage face et broche, ce qui la rend adaptée à une large gamme de matériaux. Le processus de configuration simple de AFM-15 aide les utilisateurs à passer rapidement de l'installation à l'installation et au travail. Cette machine conviviale offre aux utilisateurs un contrôle de précision pour des résultats précis, ce qui en fait un outil précieux pour tout processus de collage. Il dispose également d'une petite empreinte, donc il ne prend pas trop d'espace sur le plan de travail ou dans le laboratoire. TDK AFM 15 est construit avec un design de précision qui est idéal pour des processus de collage de haute précision. Ses puissantes capacités de fréquence permettent aux utilisateurs de travailler avec différents matériaux, tandis que son interface propre rend le fonctionnement et l'ajustement une brise. Son outil de pression en boucle fermée permet aux utilisateurs de contrôler pleinement le processus de collage, tandis que sa faible empreinte aide les utilisateurs de toutes tailles. Pour un collage précis à grande échelle, TDK AFM-15 est le choix parfait.
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