Occasion TDK AFM 15 #9229900 à vendre en France

Le TDK AFM 15 est un bonder automatique précis et fiable conçu pour la manipulation des jetons, des composants à couches minces, des dispositifs et des montures. Ce bonder polyvalent et abordable dispose d'une grande variété de configurations d'outils et de fonctions. Le collage par flip chip est effectué par un procédé de collage par ultrasons, tandis que le collage par film mince et par trame de plomb utilise une méthode de thermocompression ou de thermomigration. Le collier haute précision dispose d'une plate-forme de mouvement XY et d'une plage d'inclinaison angulaire allant jusqu'à 50 ° hors axe. Il dispose de caméras intégrées pour l'alignement et l'inspection des défauts, permettant une vérification visuelle de la précision de placement. TDK AFM-15 peut également être équipé de plusieurs options d'outils, permettant de différentes exigences d'application et de collage, y compris la distribution avancée, le collage, et les outils de fixation de matrice. Le bonder AFM 15 offre des configurations et des capacités d'outils flexibles, y compris un bonder filaire, un bonder bump or, un bonder fil, un wafer-bonder, et un bonder cadre. Toutes ces fonctions sont facilement accessibles grâce à un écran tactile haute résolution. Le système est entièrement intégré aux systèmes de vision intégrés pour assurer un placement et une inspection précis. La liaison haute vitesse flip-chip dispose également d'un four intégré pour assurer le préchauffage du substrat du circuit. Cette caractéristique assure en outre l'intégrité de la planche et de la liaison. Le conseil est maintenu dans une position simplifiée pour s'assurer que le placement d'IC est aussi précis que possible. AFM-15 est un bonder entièrement automatisé qui traite rapidement et efficacement plusieurs substrats avec un seul processus automatisé. Le système est conçu pour être facilement intégré dans les lignes de traitement de production et offre jusqu'à 400 WPM capacité de débit. Avec ce collier, les lignes de production peuvent répondre aux dernières exigences de haute précision en matière de fixation de filière et de soudage de fil.