Occasion TDK AFM 15 #9229901 à vendre en France

TDK AFM 15 est une machine à lier automatisée spécialement conçue pour le montage de puces flip. Cet équipement établit des ponts de courte distance entre deux composants électroniques distincts à grande vitesse et précision de manière continue et uniforme. Il permet la fixation pour une large gamme de substrats, avec la capacité de façonner et d'ajuster la ligne de liaison. Le système comprend une variété de fonctionnalités spécifiquement conçues pour un montage fiable et précis de la puce flip. Il est équipé d'une unité de positionnement précise, d'une tête de technologie de montage de surface (SMT) et d'une station de pré-processus pour assurer une qualité de sortie constante. De plus, TDK AFM-15 dispose d'une machine entièrement automatisée de contrôle de la pression de liaison ultrafine pour assurer la cohérence de la liaison entre les deux composants. Le processus d'assemblage de la puce de flip commence avec l'outil de placement SMT à double tête, qui positionne et lie les composants avec précision. La tête SMT dispose d'une répétabilité de 1,7 μ m, permettant un positionnement fiable et précis des composants. L'outil de rétroaction de la force assure une force de contact minimale appliquée aux pièces et évite tout dommage à celles-ci. Avant l'intégration de la liaison, les composants sont testés pour tout court-circuit et défaut. Tout cela est fait de manière automatisée et fournit un modèle d'inspection rapide pour gagner du temps et de l'argent. AFM 15 peut également inspecter l'état de la ligne de liaison et l'ajuster en conséquence. La tête de collage dispose d'un poste de dosage à deux extrémités qui dépose et recueille autant de pâte ou de flux de soudure que nécessaire pour le processus de liaison. L'équipement de la buse est adapté à l'application utilisée, tandis que la pression de la tête de collage est réglée pour maintenir une bonne ligne de liaison. Les têtes sont également conçues pour éviter toute rupture des composants, tout en assurant une qualité de liaison élevée et uniforme. Enfin, le système est équipé d'un module de basculement. Cette fonctionnalité bascule automatiquement les composants au bon moment, de sorte que les composants peuvent être interconnectés. L'unité est équipée d'une caméra de rétroaction visuelle, d'un écran LCD et d'un logiciel d'exploitation convivial, ce qui en fait une machine de collage facile à utiliser et fiable. AFM-15 est une machine de liaison efficace pour un montage fiable et précis de la puce flip. Grâce à ses caractéristiques robustes et précises, la machine assure un collage de haute qualité avec un effort minimal à des vitesses et une précision élevées.