Occasion TDK AFM 15 #9229934 à vendre en France

Le colleur AFM 15 de TDK est une plate-forme de fixation automatisée qui fournit un collage automatisé de haute précision. Cette machine est conçue pour l'assemblage des paquets à l'échelle des puces, des NPQ et des microarrays. Il comporte un étage chauffé commandé par une vanne 3 voies, avec une température maximale de 250 ° C Il a une répétabilité ± 0,03 mm, ce qui assure la précision de la mise en place et même la répartition de la force de collage. TDK AFM-15 est également équipé d'un microscope haute puissance, d'une caméra haute résolution, d'algorithmes de traitement d'image et d'un équipement de rétroaction visuelle pour la reconnaissance de motifs et la précision d'alignement. Il a un haut couple, double axe, bras de liaison asservi pour le placement contrôlé et précis de la matrice. Il peut accueillir plusieurs têtes de liaison avec une option de vide pour un placement optimisé. Il dispose d'un processus en deux étapes intégré dans le processus de collage de la filière - liaison au niveau de la filière et liaison au niveau du paquet final - qui permet à l'opérateur d'effectuer une liaison de haute qualité à des vitesses élevées (jusqu'à 10 paquets/seconde). L'AFM 15 dispose également d'un système de sécurité intégré, avec plusieurs capteurs et un bouton E-stop pour l'arrêt d'urgence. Il peut être utilisé en mode autonome ou machine à machine, où il peut être intégré de manière transparente dans les lignes de production existantes. Le logiciel qui accompagne la machine dispose d'une interface graphique conviviale basée sur Windows, avec un spectre unique d'icônes interactives. Cela permet à l'utilisateur de configurer, surveiller et maintenir le fonctionnement de la machine sans avoir besoin de changer de commande. Il dispose également d'une unité intégrée de contrôle des processus statistiques (RCP) pour la surveillance et la validation de chaque lot. Dans l'ensemble, AFM-15 est un colleur automatisé conçu pour un collage précis à haute vitesse, avec une excellente répétabilité et précision. Il fournit une liaison de haute qualité et est bien adapté pour les paquets à l'échelle de puce, QFN, et les microarrays. Il dispose d'un logiciel convivial, d'une machine de sécurité intégrée et d'un outil SPC surveillé, ce qui en fait un choix efficace et fiable pour le collage dans les lignes de production.