Occasion TDK AFM 15 #9237821 à vendre en France

TDK AFM 15
Fabricant
TDK
Modèle
AFM 15
ID: 9237821
Style Vintage: 2016
Flip chip bonder 2016 vintage.
TDK AFM 15 est un collant de haute précision conçu pour fournir un processus de production précis et reproductible. Le bonder est une solution automatique Fine-Motion (AFM) pour les processus de collage dans l'industrie électronique. TDK AFM-15 est un colleur programmable qui offre un maximum de précision et de contrôle sur le processus de liaison. Il est équipé de deux lecteurs XY activés électriquement et d'un axe Z indépendant, ainsi que d'un système de vision programmable qui peut inspecter les sites de liaison. Le collant a une conception de cadre robuste avec une grande fenêtre de collage, permettant un collage de grande surface à grande vitesse. Il est conçu pour soutenir diverses applications, y compris la production de circuits intégrés, de MEMS, de capteurs, de composants RF et optiques et de cartes de circuits imprimés (PCB). Le collier est logé dans une enceinte très ergonomique et dispose d'une interface utilisateur intuitive. L'opérateur peut facilement entrer des paramètres pour contrôler la vitesse, la force et d'autres paramètres qui régissent le processus de liaison. AFM 15 supporte une variété de têtes de collage, y compris des têtes de coin, de bobine, thermiques, ultrasonores et hybrides, permettant une large gamme d'options de collage. Le collant est construit pour la précision et la cohérence. Pour ce faire, le colleur dispose d'un système de rétroaction intégré en boucle fermée, contrôlé par le logiciel, qui peut ajuster la force appliquée à la liaison pour maintenir une liaison de haute qualité. Il dispose également d'un système d'étalonnage automatisé qui peut détecter toute variation dans la zone de la liaison et ajuster automatiquement les paramètres de la liaison au besoin. AFM-15 est un bonder fiable et répétable qui fournit des performances cohérentes jour après jour. Il offre une configuration rapide et une courbe d'apprentissage courte, ce qui en fait un choix idéal pour les applications de collage de haut débit et de haute précision. Le bonder est également compatible avec l'option de logiciel qui peut fournir la surveillance avancée des processus et l'analyse des données. Cela garantit que le collant répond aux normes les plus élevées et offre des performances optimales dans l'environnement de production.
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