Occasion OXFORD Plasmalab 100 #293772814 à vendre en France

Fabricant
OXFORD
Modèle
Plasmalab 100
ID: 293772814
Inductively Coupled Plasma (ICP) etcher No PC.
OXFORD Plasmalab 100 est un équipement de graveur/asher plasma très avancé conçu pour les processus de gravure et d'ashing de précision dans la fabrication de semi-conducteurs et les applications de recherche. Cet outil de pointe offre une flexibilité, une fiabilité et une répétabilité exceptionnelles, ce qui en fait un choix idéal pour un large éventail d'exigences de traitement du plasma. Au cœur de Plasmalab 100 se trouve une source de plasma sophistiquée qui génère un plasma uniforme à haute densité afin de faciliter la gravure efficace et l'élimination du matériau des échantillons de semi-conducteurs. Le système est équipé de multiples entrées de gaz, permettant un contrôle précis des gaz de procédé et des paramètres pour atteindre les vitesses de gravure souhaitées, la sélectivité et l'uniformité sur la surface de l'échantillon. OXFORD Plasmalab 100 dispose d'un design de chambre polyvalent qui s'adapte à différentes tailles et formes d'échantillons, permettant aux utilisateurs de traiter un large éventail de matériaux avec différentes dimensions et géométries. La machine à vide avancée de l'unité assure des temps de pompage rapides et un haut degré de stabilité du procédé, contribuant à améliorer la reproductibilité du procédé et la productivité globale. L'un des points forts de Plasmalab 100 est son interface utilisateur intuitive, qui offre aux opérateurs un accès facile à une gamme complète de recettes et de paramètres de processus. Le logiciel de l'outil permet de surveiller et de contrôler en temps réel des paramètres clés du processus tels que les débits de gaz, la pression, la puissance et la température, permettant aux utilisateurs de peaufiner les conditions du processus pour obtenir des résultats optimaux. OXFORD Plasmalab 100 offre une gamme de capacités de gravure plasma et asher, y compris la gravure ionique réactive (RIE), la gravure plasma inductif (ICP), et le nettoyage/ashing plasma. Ces procédés peuvent être réalisés avec une grande précision et répétabilité, ce qui rend l'actif adapté à des applications telles que le transfert de motifs, la fabrication de dispositifs, le nettoyage de surface et l'enlèvement de matériaux. L'alimentation RF avancée et le réseau d'adaptation du modèle assurent une production de plasma stable et un traitement uniforme sur toute la zone d'échantillonnage. Plasmalab 100 dispose également de systèmes avancés de distribution et de mélange de gaz qui permettent un contrôle précis de la chimie du plasma, facilitant la personnalisation des procédés de gravure pour répondre à des exigences spécifiques. En plus de ses performances exceptionnelles et de sa flexibilité, OXFORD Plasmalab 100 est conçu en tenant compte de la sécurité des utilisateurs et des considérations environnementales. L'équipement comprend divers dispositifs de sécurité et des alarmes pour prévenir l'exposition des opérateurs à des produits chimiques dangereux et à des tensions élevées, assurant ainsi un niveau élevé de sécurité opérationnelle pendant le traitement du plasma. Dans l'ensemble, Plasmalab 100 est un outil de pointe qui allie des capacités avancées de traitement du plasma à un fonctionnement convivial, ce qui en fait un atout essentiel pour les installations de recherche et de production de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir des processus de gravure et d'asher de haute qualité et fiables. Sa polyvalence, sa précision et sa conception robuste le distinguent comme une solution haut de gamme pour des applications exigeantes de traitement du plasma dans l'industrie des semi-conducteurs.
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