Occasion OXFORD Plasmalab 100 #9088671 à vendre en France

OXFORD Plasmalab 100 est un graveur/asher conçu pour offrir une gravure/ashing rapide et précise des matériaux de wafer. Optimisé pour des performances d'uniformité élevées, Plasmalab 100 offre une gamme de caractéristiques pour le dépôt, la gravure et le décapage de matériaux de substrat avancés. OXFORD Plasmalab 100 est équipé d'une source de plasma robuste, qui assure un contrôle précis des conditions de processus. Cela comprend le débit massique de gaz, la régulation de la pression et de la température et le revêtement de la chambre de réaction. Pour garantir la plus grande uniformité et les meilleures performances de traitement, le réglage précis des paramètres de processus est assuré. Par ailleurs, le champ magnétique utilisé dans la chambre de réaction assure une répartition uniforme de l'énergie du plasma. Le dispositif peut également être facilement configuré pour diverses applications de gravure et de cendrage telles que la gravure en profondeur, la surgravure et la gravure sélective. En termes de contrôle de la qualité du procédé, Plasmalab 100 est équipé d'une spectroscopie optique d'émission (OES) qui fournit un retour en temps réel sur le processus de gravure/ashing. Cela permet d'assurer la cohérence et l'exactitude des processus. De plus, la répétabilité du processus est maintenue par des paramètres de contrôle rapides et précis. Enfin, l'appareil est convivial, avec un écran tactile couleur complet. OXFORD Plasmalab 100 est capable de manipuler des substrats de plaquettes jusqu'à 200 mm de diamètre et jusqu'à 1 mm d'épaisseur. Il supporte différentes plages de température, jusqu'à 1000 ° C, et différents gaz de processus tels que Ar, H2, N2 et O2. En outre, Plasmalab 100 est capable de gérer plusieurs recettes de gravure/cueillette et peut offrir des fonctions de commutation de recettes, ainsi que l'acquisition de données et l'archivage des paramètres du processus. En résumé, OXFORD Plasmalab 100 est un graveur/asher adapté aux applications de traitement des plaquettes. Il offre précision et répétabilité grâce à sa source de plasma robuste, OES, et des paramètres de contrôle de processus précis. En outre, il supporte diverses recettes de gravure/cueillette, gaz de traitement, et des plages de température.