Occasion OXFORD Plasmalab 100 #9410020 à vendre en France
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ID: 9410020
Taille de la plaquette: 3"-8"
Style Vintage: 2000
ICP Reactive Ion Etcher (RIE), 3"-8"
Chamber
Low temperature silicon etching system
Unique process gases:
Hexafluoroethane (C2F6)
Octafluorocyclobutane (C4F8)
Trifluoromethane (CHF3)
Hydrogen
Anisotropic etching system:
Silicon
Silicon oxide
Silicon nitride
Electrode temperature range: -150 °C to 300 °C
Power source: Up to 600 W at 13.56 MHz
Radio Frequency (RF) Power source: Up to 600 W at 13.56 MHz
2000 vintage.
OXFORD Plasmalab 100 est un système de graveur et d'asher ultramoderne conçu pour la précision et la gravure de surface, ainsi que pour la préparation précise des échantillons. Il est idéal pour la modification avancée de la surface du plasma et le traitement nanométrique. Le dispositif offre des performances supérieures en température plus élevée, un rapport d'aspect plus élevé, une faible résistivité et des processus de gravure de puissance plus élevés. Plasmalab 100 se compose de deux composants : le processeur plasma, et la chambre. Le processeur à plasma est constitué de l'alimentation électrique, du réseau de distribution de gaz, de la chambre de gravure et de deux visionnages pour la surveillance. L'alimentation fournit jusqu'à 55 kW de puissance à la chambre de gravure, et dispose d'un contrôle numérique de la température ainsi que d'un contrôle direct du débit et de la pression du gaz, permettant des réglages précis et la maintenance du processus. La chambre est équipée d'un mandrin électrostatique de 480mm x 480mm, avec un biais réglable. La face du mandrin peut également être ajustée selon différents angles au besoin. Des réglages de hauteur et d'angle de haute précision sont possibles à l'aide d'actionneurs linéaires de précision. Le réseau de distribution de gaz comprend jusqu'à 4 vannes indépendantes et quatre conduites d'alimentation en gaz distinctes, qui permettent un contrôle précis de la pression et de la composition à l'intérieur de la chambre. Les vannes sont automatisées, de sorte qu'elles peuvent être contrôlées avec précision pour faire varier les conditions du procédé. La chambre de gravure est construite en acier inoxydable et en oxyde de silicium passivé, ce qui est idéal pour maintenir des niveaux élevés de propreté ainsi que des surfaces à faible adhérence. La chambre est contrôlée en température et possède une architecture principalement interne pour protéger l'utilisateur du rayonnement. Il est également équipé d'une vanne de régulation de pression pour contrôler la pression. OXFORD Plasmalab 100 est conçu pour la gravure de haute précision et la modification de surface d'une large gamme de matériaux, Il est particulièrement bien adapté pour la nanomanufacturation de petites pièces, tels que les micro-engrenages et les nanofils, ainsi que des dispositifs complexes tels que les nanodévices et MEMS. Il peut également être utilisé pour la gravure photorésist, la gravure RIE/ICP, et d'autres formes de traitement. Le système est très flexible et configurable, avec une large gamme de types de gaz, de fixations et d'options d'automatisation. Il est facile à mettre en place, à utiliser et à entretenir.
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