Occasion OXFORD Plasmalab 80 Plus #293616592 à vendre en France
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OXFORD Plasmalab 80 Plus est un équipement professionnel de gravure et d'ashing utilisé dans la production de divers composants microélectroniques. Cet équipement offre aux utilisateurs un niveau de précision et de rapidité inégalé dans ses processus de production. Plasmalab 80 Plus utilise une chambre de génération de plasma de pointe pour produire des ions réactifs ; lorsque ces ions entrent en contact avec le matériau gravé ou cendré, la couche gamma entre le matériau du substrat et la surface désirée est rapidement et précisément dissoute. Cela rend le processus de gravure et d'ashing plus efficace, précis et précis que les méthodes traditionnelles. OXFORD Plasmalab 80 Plus contient une source de plasma de 25 microns avec un réglage de puissance réglable de 0 à 1000 watts et jusqu'à 30 ° C. Il peut atteindre une vitesse de gravure allant jusqu'à un micron par minute, selon les conditions du matériau du substrat, avec une érosion de pas minimale de 2000 nanomètres. La machine comprend également une unité de contrôle de température, qui permet d'ajuster la température du procédé de gravure ou de cueillette en fonction du matériau du substrat. Cela permet aux utilisateurs de contrôler avec précision la précision et la précision du processus de production. Le système gazeux de Plasmalab 80 Plus se compose de divers éléments gazeux, dont l'oxygène (O2), l'acide chlorhydrique (HCl), l'hexafluorure de soufre (SF6), le trifluorure d'azote (NF3) et d'autres, qui peuvent être utilisés pour répondre aux exigences spécifiques des différents matériaux de substrat. L'équipement est également équipé d'une unité de vide qui permet de placer rapidement le matériau du substrat dans un environnement de traitement de gravure et de cueillette sans endommager le matériau. Cela améliore la sécurité et la précision du processus de production. Dans l'ensemble, OXFORD Plasmalab 80 Plus est une machine de gravure et de cueillette très précise et efficace qui produit des résultats précis avec un minimum de déchets. Ses caractéristiques opérationnelles approfondies et sa conception complète le rendent adapté à une variété de procédés de fabrication microélectronique.
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